灌封胶封装设计 厚膜无感电阻规格书
EAK特殊设计的模压灌封胶结构设计,使本产品具备超长的 爬电距离,符合VDE0160和UL94-V0的标准。
技术特点
底板中心温度≤85°C时,单一电阻结构额定 功率为150W。
四种封装结构,最多封装三个电阻。
2-4个引出端,插片端子或直接焊接形式。
超长爬电距离
脉冲负载能力
规格
阻值范围:1Ω~1MΩ
精度范围:±1%~±10%
温度系数:最好做到±50ppm/°C (25°C~105°C)
85°C的额定功率150W,最大 工作电压不超过500VDC。 (根据客户要求可做到1000VDC)
介质耐压:5KVDC,3KVAC,更高要求可协商供货。
分布电容:45pF
寿命:额定功率1,000小时,底板温度85℃, △R≤±(1.0%R+0.001Ω)。
耐湿:56天/40℃,RH≥95%,△R≤±(0.25%R+0.001Ω)。
热冲击:MIL-Std-202, 方法107,条件F, △R≤±(0.3%R+0.001Ω)。
高频振动:MIL–Std–202,方法204,条件D, △R≤±(0.2%R+0.001Ω)。
电阻安装:M5螺丝,最大扭矩1.5Nm。
工作温度范围:-55°C~+155°C
引出端(#1~#4)之间的直线距离
#1至#2/#3至#4:9.2mm #1至#4/#2至#3:21.9mm #1/#4至M5固定螺丝:15.5mm #2/#3至M5固定螺丝:16.3mm 使用‘插接端子’时上述距离减少1mm
引出端(#1~#4)之间的爬电距离
#1至#2/#3至#4:20.0mm #1至#4/#2至#3:27.4mm #1/#4至底板:19.5mm #2/#3至底板:20.2mm 使用‘插接端子’时上述距离减少1mm