PCB导体:Traces
• 铜是PCB中最常用的导体
– 走线或连接器一般通过镀金来提供一个抗腐蚀的电传导特性
– 走线的宽度和长度-由PCB布线工程师控制
• 在通常的制造工艺下，走线的宽度和之间的间距一般要≥5 mil
– 走线厚度-制造工艺的变量
• 典型值 0.5oz – 3oz
• 趋势 0.25oz
• SI Tip:以上因素都会影响走线的电阻，电容，阻抗，在高速信号设计中都要被慎重的考虑
PCB导体：电源平面
• 电源平面
– 使用一个完整的铜箔平面来提供电源或地
– 一般会使用比信号层更厚的铜箔层来降低电阻
• 为什么需要？
– 为PCB上所有设备的电源地信号提供一个稳定的，低阻抗的路径
– 屏蔽层与层之间的信号以此来降低串扰
• SI tip:通过在Core的两边加相对的电源与地可以最大化“板间电容”。同样，也可以减少PCB的翘曲
