目录

一：IC类

封装原理图

 规格参数选最大。创建过程

1.放置焊盘

2.我们需要八个上图焊盘，可以用特殊粘贴

3.丝印层设置

 封装向导

右击0805R，选择footprint

输入焊盘尺寸

二：USB封装

原理图 

 创建过程

1.放置焊盘，矩形

 2.放两个孔，直径1.5mm,这两个孔采用非金属化

3.画丝印

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一：IC类

1.封装原理图

 规格参数选最大。
创建过程

1.放置焊盘

-选择表层焊盘-矩形-参数为0.5  1.5

 如图

2.我们需要八个上图焊盘，可以用特殊粘贴

编辑-特殊粘贴-粘贴阵列

快捷键：A

数量：4         间距：1.27

 快捷键：M - 选择通过x，y选择移动对象

通过计算y轴偏移量为：5.025mm，继续使用特殊粘贴，注意：x轴间距应该是-1.27    完成。

3.丝印层设置

1.快捷键：E+F-设置参考-中心

复制过程：

Ctrl+ C   -  点击原点

Ctrl+V+ Y+点击原点，复制成功

5.中心还要放置一个散热焊盘，3.3,  2.4

完成。

 封装向导

1.右击0805R，选择footprint

 

 选择SOP-选择mm

输入焊盘尺寸

 

 

 

finish

 

 利用向导完成的没有散热焊盘，可以自己添加。

 

焊盘比较多的可以利用向导完成！

做封装从规格书需要读取的数据：

焊盘尺寸、相邻焊盘间距、左右上下焊盘中心距、丝印大小、引脚标识、原点设置到中心。

二：USB封装

1.原理图 

 创建过程

1.放置焊盘，矩形

参数：3mm  0.65mm

复制，间距：2mm

通过计算，另外一个间距为2.5mm

放置好四个焊盘。

完成。

 2.放两个孔，直径1.5mm,这两个孔采用非金属化

补充：

切换3D

快捷键：L 

测量距离

快捷键：RM 

3.画丝印