本次总结基于立创eda的注意事项总结，如有疑问，欢迎交流。

1.焊盘设成地网络！！！！

2.pcb的基本步骤是布局---布线---泪滴---铺铜---缝合孔，记得泪滴和缝合孔!!

3.元器件的封装要选择贴片的

这样的是贴片的，贴片常用封装有0805,0603

4.可以不布地线，但铺铜的时候把铜设成地网络

5.如果布地线的话，就要使宽度最少为15mil，电源线也是。同一根线的宽度一定要是一样的

 6.在画完原理图和pcb之后一定要分别检查一下DRC

原理图和pcb的DRC在设计---检查DRC

7.注意不要走直角和锐角的线

以下两种情况尽量不要出现：

建议可以改成以下两种：

  

 

8.铺铜要铺全填充的铜，整个板子都要铺铜，不要只铺一面的铜，铺铜可以按照下边的这个数据铺一下

 9.注意晶振布局和晶振下边最好不要走线！！！

10.尽量减少孤岛铜和EMI

11.原理图中的不用的引脚一定要用无电气属性符号标上（就是要画个叉）

12.画完PCB一定要瞅瞅3D图符不符合常理，一般比如USB等的接口都要接口朝外放在板子边缘，这样插起来也比较方便

 这种就是不符合常理的布局的内容

 插接件摆放不合理的例子

13插接件的封装最好使用

 这种封装

14.尽量减少走线，按照原理图的模块布局

目前就发现这么多问题，以后发现什么问题再补充