1 PCB设计

PCB设计是制作STM32核心板的关键步骤，其关系到最终生产厂家制作的电路板能否正常使用，PCB设计包括布局，裁板，布线，覆铜，DRC检查等，其中要求、细节、技巧比较多，以后会更详细的给大家分享

1.1 导入PCB封装

首先，为每个元件原理图导入对应的PCB封装：

点击需要添加封装的元件，点击添加：

点击浏览，选择对应PCB封装，确定即可：

点击确定：

所有元件对应封装均导入后，点击接受变化：

然后，操作如下：

如果需要改变某个元件的PCB封装，操作如下：

选择合适的封装，确认即可：

编译原理图，操作如下，无错误即不会弹出任何窗口：

1.2 更新PCB

更新至PCB文件，操作如下：

弹出窗口，继续操作，如下：

元件已经导入至PCB文件中：

可整体拖动所有元件，如图：

红框，可直接删除：

绿色为报错信号，此处报错是引脚间距太近，需要修改PCB设计规则：

1.3 PCB设计规则

打开规则编辑窗口，操作如下，本博客简单进行规则修改，不再展开讲解，以后将详细介绍PCB设计规则：

可编辑的规则如下：

首先，修改间距：

然后，修改线宽：

修改铺铜参数：

继续进行修改：

修改丝印层与对象间距：

修改完成后，确定即可：

1.4 PCB布局

首先，批量缩小元件丝印层标号，操作如下：

选择相似对象，即将所有元件标号选中：

批量修改标号大小：

元件布局时，选中元件，空格键可旋转元件：

PCB布局完成：

1.5 PCB裁板

将PCB板裁剪出来，操作如下：

包围PCB板区域：

裁剪PCB板：

裁剪完成：

1.6 PCB布线

布线操作，如图所示，优先布关键信号线：

将栅格变小，元件移动幅度可减小：

关键信号线布线完成后，布电源线，控制好线宽：

放置过孔，操作如下：

双层板，过孔可实现顶层与低层的连通：

最后，布其他信号线，布线完成：

1.7 PCB铺铜

布线完成后，进行PCB铺铜操作，顶层和顶层双面铺铜，铜层网络为GND：

设置过孔盖油：

添加丝印层字符：

3维视图，查看PCB板：

1.8 PCB检查

进行PCB检查，此部分进行简单检查规则设计，不展开讲解，以后的博客将单独分享：

该页面，保持默认即可：

Electrical部分全部勾选：

Routing部分全部勾选：

Manufacturing部分全部勾选：

Placement部分全部勾选：

设置完成后，运行DRC检查：

DRC检查，报错如图所示，该错误为焊盘大小冲突：

该错误为间距问题：

更改规则，解决错误，首先修改过孔尺寸：

然后，改变间距规则：

继续进行修改：

修改完成，再次DRC检查，无错误：

至此，使用Altium Designer 20 完成STM32核心板的设计，大家可在此基础上进行学习和修改

完整工程文件： STM32F103主板

希望本文对大家有帮助，上文若有不妥之处，欢迎指正

分享决定高度，学习拉开差距