1.工艺边据PCB边缘 >5mm. 2.IPC-A-600G Pitch < 1.25mm H<0.025mm,小于0.4mm,取消丝印框,防止锡膏不匀虚焊; 3.表面镀金与镍厚度 金厚度 um镍厚度 um0.0192.7830.0213.3610.0453.6640.0314.378 4.多层板,层间距>20mil 可以认为不需要考虑层间串扰 5.镀金金手指与陈银交接增加绿油线≥14mil 6.计算铜箔载流与温升标准参考标准: 表层: IPC-2221B; 内层:IPC-2152; 7.PP 7628 不在10层以上PCB使用;