这里的隐藏有两个意思，一个是铺铜过后把铺铜的填充区域隐藏，方便看图，另外一个是隐藏铺铜的轮廓，方便后续改进。

第一种隐藏，隐藏铺铜的填充区域（成片的图块），但是保留轮廓线

这是全部显示的状态：

 红色成片的是顶层铺铜，蓝色成片的是底层铺铜（被顶层挡住了一部分）。

隐藏后是这样：

 这样的隐藏有几种操作都可以办到

办法一、找到最右侧过滤器，把铺铜区域（填充）前面的小眼睛取消了

 办法二、点到板子外面，右面选择pcb的属性，在常用设置里，铺铜区域设置为不可见

 办法三、单击选中铺铜的外部轮廓线，然后右键进入菜单，选择隐藏

第二种隐藏

画图的时候注意到了一个细节，铺好铜之后，要是想继续改进下板子，于是把填充区域隐藏了，这个时候只要把鼠标顺便点到板框区域内，如果点选到了具体的器件，那么看不出什么异常，如果点的只是空白区域，那么很有可能会点到隐藏着的铺铜填充区域，那么这个时候，马上就会让整个铺铜区域变为选中状态，很烦人（感觉没说清楚，看图）

 如果在这种情况下鼠标在五角星的位置点一下左键（别纠结我干嘛非要在这里点一下，有可能只是拖动图，有可能只是随便点一下，有可能是点选某个器件点歪了），那么会出现下图的情况

 我们看似是点的空白，实际上是点到了我们隐藏起来的铺铜部分，出现这种情况好烦人的。

有没有办法解决？

有，像下面这样，把铺铜区域（轮廓）和填充一起取消。

补充：

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB铺铜的意义

铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。

普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺铜的。

转自网络：

铺铜好处：

（1）可以提高PCB的散热能力

众所周知，金属是易导电导热材质，所以PCB如果进行了铺铜，板子内的间隙等其他空白区域就有更多的金属成分，所以易于PCB板整体的散热。

（2）避免铜箔不均匀，导致PCB生产过程中出现变形，起翘等不良。

如果某些区域铜箔分布多，某些区域分布又过少，就会导致整个板子分布不均，铺铜可以有效减少这个差距。

（3）降低地线阻抗以及提供屏蔽防护和噪声抑制。

铺铜连接了地层，提供了良好的地回路，并且也能提高PCB的抗干扰能力（减少数字电路中存在的大量尖峰脉冲电流）。

铺铜的坏处：

（1）如果对元器件管脚进行了覆铜全覆盖，可能导致散热过快，从而导致拆焊和返修时困难（前面散热的利端变弊端）。所以有时为了避免这种情况，对元器件采用十字连接（引脚接触和焊盘接触为“十”字）。

2）天线部分信号收影响

在天线部分周围区域铺铜容易导致弱信号采集的信号收到比较大的干扰，天线信号对于放大电路参数设置非常严格，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。

所以针对铺铜的好处和坏处，就要根据实际情况具体分析，然后做出选择。

比如对于两层板来说，覆铜是很有必要的（本身不会产生过多的EMI的问题），一般会以底层铺地，顶层放主要器件以及电源线和信号线。

而对于多层板，则比较复杂，一般有如下情况：

对于模拟电路（包括模式转换电路，开关模式电源转换电路），铺铜可以有效减少噪声等，但有些时候铺铜所形成的地线环路反而会导致电磁耦合而产生干扰，所以需要根据实际情况考虑选择。

对于全由数字电路组成的电子器件，应该大面积铺铜，以降低地线阻抗以防止数字电路中可能存在的大量尖峰脉冲电流。

对于高频电路，铺铜时需要将数字地和模拟地分开来单独铺铜，不能公用。