AC耦合电容，也叫DC blocking隔直电容，在几乎所有的高速串行链路中，都可以看到它的身影，它的主要作用是去掉信号中的直流偏置分量，同时让高频分量可以顺利通过，类似于一个高宽带的滤波器。

由于电容的焊盘通常都要比传输线的宽度要细，在电容这里会形成一个阻抗偏低点，提升这个阻抗，是电容仿真优化的重点。

为了减小阻抗失配，会选用封装比较小的电容，目前高速PCB中，0201和01005封装的电容用的比较多，一般都是MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor ）多层陶瓷电容，因为使用的是多层电极叠加结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，损耗小。

MLCC电容结构参考图一：两边是用来焊接的大电极，镀镍，镀锡，中间的陶瓷介质是钛酸钡，中间包裹着相互交错叠加的电极薄片，容值大小不同，电极的数量就不同。图二是0201封装电容尺寸，从村田官网截的图。

图一、陶瓷电容结构示意图

图二、0201电容封装尺寸

AC耦合电容仿真，如果能拿到具体的MLCC模型最好不过了，但是像陶瓷的介电常数、内部电极数量这些参数对厂家来说都是机密，一般人是没法拿到这些数据的，就算有这些尺寸，因为内部电极的厚度不过1~3um，这种薄片在HFSS中仿真，会划分非常多的网格数，耗费很多的CPU和内存资源，仿真时间很长，因此MLCC模型不太适合直接用来仿真。

当然，这也并非绝对，samtec的大神就发表了关于用MLCC陶瓷电容仿真56Gbps和112Gbps PAM4的论文，有兴趣的可以去了解下文末的参考资料，但是对普通的仿真者来讲，技术难度还是比较大，图三是我根据论文建立的MLCC模型，因为仿真出来的SDD21曲线有很多谐振，就不过多分享了，毕竟结果不正确。

图三、真实的MLCC陶瓷电容仿真模型

既然利用真实的MLCC模型仿真行不通，那么就得找到一些相对简单的模型来进行电容阻抗的优化。基于此模型，仿真出来的阻抗（TDR）应该与测试的TDR很接近，不然仿真模型也没有意义，凡是与测试结果差异很大的模型都无效，必须通过多次校准来完善模型。我自己建立的电容模型有6种，分别为：

• 第一、type A——就是一个金属块模型，见图四，它不是标准的0201封装尺寸，这个模型是我校准过的模型，近期的一些测试发现它的精度还不够，要继续完善；

图四、校准过的金属block电容模型

• 第二、type B——是一个标准0201封装尺寸的金属块模型，中间的block尺寸可调，需要基于实测TDR，见图五；

图五、0201封装尺寸金属block电容模型

• 第三、type C——这个模型是HFSS help提到的一种，保留电容两边的金属电极，中间加了一个0.1uF电容边界条件，见图六;

图六、金属电极加RLC边界电容模型​​​​​​​

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AC耦合电容仿真知多少