番外8：ADS导出DWG文件并交给工厂制板 （功率放大器板子和散热器）

将ADS源文件导出PCB与散热器文件（功率放大器）

导出文件并预处理

打开制作好的版图文件，在原有基础上打好散热孔和固定孔，散热孔半径0.635mm，固定孔半1mm，选择File并点击导出：

在弹出窗口上选择DXF/DWG类型文件并导出：

打开我们刚才保存的文件，可能会提示要以只读文件打开，打开后另存为一个新的DWG文件即可：

一般ADS中使用的单位都是mil，但是在加工时往往更常见使用mm作为单位，因此先修改单位刻度为mm，在格式中选择单位并打开：

切换为mm单位制度：

改变单位后还要进行缩放，mm和mil的单位缩放比例为0.0254，找到缩放按钮选中全部进行缩放：

缩放时指定基点为原点：

缩放比例为0.0254，由此单位切换为mm：

导出PCB

上述DXG文件需要导出散热器文件和PCB文件，在此先导出PCB文件。
先对修改后的文件（UWB）另存为一个新文件，在此命名为PCB，文件格式建议选择2010版本的DWG文件：

对于中间的MOS器件，在PCB上表现为挖孔，在此将其删除（可以对其使用块编辑器或之间删除），右键选择块，使用块编辑器，删除不需要的部分：

删除后如下所示：

修改之后，在绘图中选择图案填充：

设置填充图案为红色，红色代表铜皮：

填充所有需要覆铜的地方（文字那边可以单独和商家说，说那边覆铜）：

上面中间的框框是开槽的部分：

到此PCB文件制作完成，把这个发给PCB厂家就能做板子啦。

导出散热器

打开上面的UWB.dwg文件，在此另存为一个新文件，命名为Radiator：

删除所有和散热器无关的图形，只留下固定孔和要打凹槽的部分，其中散热全部删除，固定孔修改半径为0.85，因为需要把螺丝拧到铝散热器里面：

此处需要使用的散热器大小如下所示，因此需要根据这个参数设计侧板打孔位置以固定SMA接口：

在文件中构建两个侧板，长宽和上一致：

SMA合适的固定空位示意如下：


按照上述格式构建此散热器侧边孔：

点击保存即可得到散热器加工文件。