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目录

4.16 Cadence Allegro软件中异形表贴焊盘应该如何创建？

4.18 Cadence Allegro软件中槽孔的热风焊盘应该如何处理？

4.19 Cadence Allegro软件中应该如何按照系统模板去创建PCB封装？

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4.16 Cadence Allegro软件中异形表贴焊盘应该如何创建？

答：第一步，指定库路径，创建异形的Shape文件。选择“File”→“New”命令，在弹出的对话框中进行设置，如图4-34所示。

 图4-34 创建异形表贴焊盘示意图

第二步，设置原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，然后进行保存，如图4-35所示。

 图4-35 异形焊盘参数设置示意图

 • Tip：一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape，还要制作Soldermask所用的Shape，Soldermask单边尺寸一般比Regular Pad大4mil以上，而Pastemask与Regular Pad大小一致。

第三步，打开Pad制作软件，使用Shape对其进行设置，设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层，如图4-36所示。

图4-36 异形焊盘阻焊、钢网参数设置示意图 

4.18 Cadence Allegro软件中槽孔的热风焊盘应该如何处理？

答：打开程序，新建Flash，选择“Shape”→“Filled Shape”命令或者单击菜单栏中的相应按钮，画出所需要的图案，如图4-50所示。

 

 图4-50 新建槽孔Shape示意图

 画的尺寸可按以下公式计算：

• B=钻孔的高尺寸+0.5mm

• D=钻孔的宽尺寸+0.5mm−B

• A=B+1mm

• C=0.5mm

• E=0.5mm 

4.19 Cadence Allegro软件中应该如何按照系统模板去创建PCB封装？

答：第一步，打开程序，执行“File”→“New”命令，在弹出的对话框中进行设置，如图4-51所示。

 图4-51 新建封装按照系统模板示意图

第二步，选择需要新建的封装模板，如图4-52所示。

• DIP：Dual-In-Line Components，双列管脚元件。

• SOIC：Small Outline Integrated Circuits，小外形集成电路。

• PLCC：Plastic Leaded Chip Carriers，塑料封装有引线芯片载体。

• QFP：Quad Flat Pack，方形扁平封装。

• PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑封球栅阵列器件。

• TH DISCRETE：通孔分立器件。

• SMD DISCRETE：贴片分立器件。

• SIP：Single-In-Line Components，单排管脚元件。

• ZIP：ZIP类型连接器封装。 

第三步，加载好需要的模板，一般用默认的就行，不必自定义模板，如图4-53所示。

图4-53 加载封装使用模板示意图

第四步，设置单位（mm）、精度（4位）、位号标识（按器件类型设置），如图4-54所示。

 

图4-54 参数设置示意图（1）

第五步，设置管脚数和排列方式，如图4-55所示。

 

图4-55 参数设置示意图（2）

• Vertical pin count（MD）：竖直方向管脚数目。

• Horizontal pin count（ME）：水平方向管脚数目。

• Full matrix：管脚一个不缺失的排列。

• Perimeter matrix：边界管脚排列方式，缺失一些管脚。

• Outer rows：外圈有几排几列管脚。

• Core rows：中心有几排几列管脚。

• Staggered pins：错开排列管脚，一般不用。 

第六步，设置管脚编号方式，如图4-56所示。

图4-56 设置管脚编号方式示意图 

第七步，设置管脚间距及丝印外框大小，如图4-57所示。

图4-57 设置管脚间距以及丝印外框大小示意图 

• Vertical columns（ev）：竖直方向上管脚中心距。

• Horizontal rows（eh）：水平方向上管脚中心距。

• Package width（E）：封装外框丝印宽尺寸。

• Package length（D）：封装外框丝印长尺寸。

第八步，设置所使用的焊盘，须先做好焊盘此处才能调用，如图4-58所示。

图4-58 调用焊盘设置示意图 

• Default padstack to use for symbol pins：封装上常规管脚使用的默认焊盘型号。

• Padstack to use for pin 1：封装上管脚名为1的管脚使用的焊盘型号。

第九步，设置原点所在位置，一般按默认设置即可，如图4-59所示。

图4-59 原点设置示意图 

第十步，单击“Finish”，完成创建。完成后，由于系统自建会产生一些不必要的元素，所以需要对生成的封装进行修改，使之符合规范，如图4-60所示。

 图4-60 创建好的PCB封装示意图

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