RK3588 AI 边缘计算主板规格书简介
关于本文档
本文档详细介绍了基于Rockchip RK3588芯片的AI边缘计算主板外形、尺寸、技术规格,以及详细的硬件接口设计参考说明,使客户可以快速将RK3588边缘计算主板应用于工业互联网、智慧城市、智慧安防、智慧交通,智慧医疗等人工智能领域的智能终端设备。
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- 产品概述
本产品是基于瑞芯微RK3588架构的AI边缘计算主板,RK3588是新一代国产旗舰高性能64位八核 处理器,采用8nm工艺,具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。搭载四核A76+ 四核A55的八核CPU和ARM G610MP4 GPU,内置6 TOPs算力的NPU。支持8K@60fps的视频解码,支持8K30fps编码器,外围接口非常丰富,拥有超强扩展性。RK3588内置嵌入式神经网络处理器
(NPU),NPU算力可达6.0TOPs,支持PCI-e/USB3.0/RGMIIMP,可对32路1080P网络摄像头进行视频 结构化识别和分析。
Rockchip RK3588芯片的边缘计算主板算力强悍,输入输出接口丰富可扩展性强。PCB 采用10层沉 金工艺设计,具有极佳的电气特性和抗干扰特性,工作稳定可靠,可达到工业级标准。可广泛应用于智慧城 市、智慧安防、智慧医疗、工业互联网等人工智能终端领域。
芯 片框图-
- 平台特性
- 瑞芯微RK3588 采用8nm LP工艺,基于四核Cortex-A76,四核Cortex-A55大小核CPU结构的64bit超高性能处理器,主频高达2.4GHz,性能强劲的RK3588可为各类AI应用场景带来极其优异的性能表现,和RK3399相比CPU性能提升了3倍;
- 内置的NPU算力最高可达6.0 TOPs,三核结构,算力灵活分配。高算力NPU可支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,其强大的兼容性,可以轻松转换基于TensorFlow / MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型;
- 可支持32路1080P解码,内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,支持8K@60fps的H.265和VP9解码器、8K@30fps 的H.264解码器和4K@60fps的AV1解码器;支持8K30fps的H.264和H.265编码器,高质量的 JPEG编码器/解码器,专门的图像预处理器和后处理器,和RK3399相比GPU性能提升了6倍;
- 内置3D GPU,兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2和Vulkan1.2。带有MMU的特殊
- 平台特性
2D硬件引擎将最大限度地提高显示性能, 并提供流畅的操作体验;
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- 内置瑞芯微自研的48M像素ISP(图像信号处理器),支持实现众多算法加速器,如HDR、
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3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正等;
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- 最高支持32G超大运行内存,响应速度更快, 更实时,具有高性能的4通道外部存储器接口
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(LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5),能够支持苛刻的存储器带宽;
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- 拥有HDMI 2.1/MIPI-DSI/DP1.4/VGA多路视频输出和HDMI RX2.0/MIPI-CSI视频输入接口,支持多路8K视频输出和4K视频输入,最高可以实现四屏异显;
- 4路标准SATA3.0接口,可同时扩展多个2.5/3.5英寸的SSD/HDD硬盘;板载高速M.2 SA- TA3.0 接口,支持M.2 2242高速固态硬盘;可让设备轻松拓展至TB级的超大容量;
- 板载标准PCIe3.0(4 Lane)接口,每一条Lane的数据传输速率达到8Gbps,4 Lane的传输速率最高可达32Gbps,高速稳定传输,可用于扩展标准PCIe3.0设备;
- 拥有RS485、RS232、I2S、I2C、UART、CAN、SPDIF、MIPI CSI、MIPI DSI、USB3.0、USB2.0、SPI、GPIO等扩展接口,能覆盖边缘计算,智慧医疗, 工业控制等智慧终端的接口需求;
- 工作温度范围可达 -20℃ ~ +70℃,有-40℃ ~ +85℃车规级RK3588芯片版本可选;
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RK3588 AI BOX 外观
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- 主板图片
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- 主板框图
主板尺寸:146*102mm
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- 主板接口
RK3588 边缘计算主板接口描述 | |
功能 | 接口描述 |
网络功能 | 支持单频(2.4GHz)/双频(2.4GHz/5GHz)WIFI,AMPAK、必联等品牌可选 |
支持移远等主流 5G/4G 模组 | |
支持RJ45 双千兆网口 | |
主板接口 | 支持eDP,MIPI,DP 显示屏接口,支持触摸屏TP 接口; |
支持双目MIPI-CSI 摄像头接口,支持 MIPI DSI 摄像头输入 | |
支持一路Headphone,一路 MIC,一路Speaker 和一路LINE-IN 接口 | |
USB3.0*1,USB2.0*1,Type-C*1 | |
TF 卡*1 | |
DI*2,DO(Relay 继电器)*2 | |
RS485*1,RS232*1 | |
CAN*1 | |
HDMI IN*1,HDMI OUT*2 | |
5G/4G MINI-PCIE 接口*1 | |
5G/4G SIM 卡*1 | |
SATA 接口*1 | |
M.2 接口*1 | |
RTC 电池*1 | |
POWER 按键*1,RESET 按键*1,RECOVERY 按键*1 | |
LED 状态指示灯*4 | |
Debug 调试串口*1 | |
DC IN*2(DC 插座+凤凰端子,12V~65V) |
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- 应用领域
- 边缘计算
- 数字座舱
- 智慧安防
- 智慧交通
- 智慧医疗
- 应用领域
等边缘计算及人工智能产品终端。
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- 设计及生产建议
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- 参考电路
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由于参考设计有不定期更新,请通过正规渠道索取相关参考设计资料。
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- 底板布线设计
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外围各接口有必要进行相应的防ESD 设计;
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- 散热处理
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由于多核高性能处理器全负荷运行时发热比较大,实际使用产品时请务必考虑系统级别的散热处理。
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- 运输及生产
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由于模块配合不同的底板特性,生产贴料时的具体过炉温度设定因产品而异,请生产时具体评估;
因主板生产出来到成品组装的过程中,可能经历了不同的时间及环境,务必要做好贴件前的主板除湿干 燥处理;
因主板是全方位裸露且属于静电敏感器件,取放及搬动过程中防ESD 措施应做到位;
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让灯杆拥有AI算法,全天候守护社区生活运转
智慧物流:全方位检测包裹质量与环境,降低人工管理成本
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智慧制造:提升工业检测能力,保证生产安全与质量
满足多种检测需求,降低人工质检成本