1 核心板简介
创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板,每核主频高达1.2GHz。
核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。
核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
- 能源电力
- 工业控制
- 工业网关
- 仪器仪表
- 轨道交通
- 安防监控
3 软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T3处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU:全志科技T3 |
4x ARM Cortex-A7,每核主频高达1.2GHz | |
GPU:Mali400 MP2,支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 | |
Encoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 | |
Decoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 | |
ROM | 8GByte eMMC |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
Video IN | 2x CSI(CMOS sensor parallel interface),CSI0支持1080P@30fps,CSI1支持720P@30fps |
4-channel TVIN,CVBS输入,支持NTSC和PAL制式 | |
Video OUT | 4-lanes MIPI DSI,支持1080P@60fps |
2x RGB DISPALY,支持1080P@60fps | |
2x LVDS DISPALY,支持1080P@60fps 备注:2路LVDS DISPLAY与LCD0(RGB DISPALY)引脚复用 | |
4-lanes TVOUT,CVBS输出,支持NTSC和PAL制式 | |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
邮票孔 | 2x 50pin + 2x 70pin,共240pin,间距1.0mm |
其他硬件资源 | 1x USB 2.0 OTG |
2x USB 2.0 HOST | |
3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3),支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 | |
5x TWI(I2C),支持标准模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s) | |
4x SPI,每路含2个片选信号,时钟频率可高达100MHz | |
2x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 | |
8x UART | |
8x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率可高达24/100MHz | |
1x EMAC,支持MII PHY接口(10/100Mbps) | |
1x GMAC,支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) | |
1x SATA,支持3.0Gbps速率 | |
2x PS2 | |
2x KEYADC,多按键检测接口,6-bit分辨率,输入电压范围为0~2V | |
1x KEYPAD,8 x 8键盘矩阵接口 | |
1x SCR(Smart Card Reader) | |
1x RTP,4线触摸屏接口 | |
2x CIR | |
2x I2S/PCM,全双工,采样率8KHz~192KHz | |
1x AC97,全双工,采样率高达48KHz | |
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议 | |
1x Audio Codec,包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN,包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT | |
1x JTAG |
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表 2
内核 | Linux-3.10.65,翼辉SylixOS(国产操作系统,计划) | |
文件系统 | Buildroot-201611/Ubuntu,翼辉SylixOS(国产操作系统,计划) | |
图形界面开发工具 | Qt-5.9.0 | |
软件开发套件提供 | T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 | |
驱动支持 | DDR3 | eMMC |
Bluetooth | SPI NOR FLASH | |
LED | KEY | |
UART | CAN | |
SD | SATA | |
Ethernet | USB 2.0 | |
WIFI | 4G Module | |
RTC | LINE IN | |
H/P OUT | MIPI LCD | |
TFT LCD | LVDS LCD | |
TVIN | VGA OUT | |
CVBS OUT | Touch Screen | |
CSI CAMERA |
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:
- Linux应用开发案例
- Linux-RT应用开发案例
- Qt开发案例
- 4G/WIFI/CAN/Bluetooth开发案例
- T3与FPGA通信开发案例
- Docker容器技术演示案例
- Ubuntu操作系统演示案例
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例(计划)
- IgH EtherCAT主站开发案例(计划)
5 电气特性
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
空闲状态 | 5.0V | 0.14A | 0.70W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.47A | 2.35W |
备注:功耗基于TLT3-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸 | 55mm*75mm |
PCB层数 | 8层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表 6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.1 | T3 | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TLT3-64GE16GD-I-A1.1 | T3 | 1.2GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TLT3-64GE8GD-I-A1.1。
型号参数解释
图 8
8 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助进行产品二次开发;
(5) 提供长期的售后服务。
9 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
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