因为项目的需求，我们设计了Nvidia AGX Orin MAX9296 GMSL 载板(绿板），项目完成，总结以下。需要参考原理图的，可以微我，索取。共同交流。

Jetson AGX Orin建立在NVIDIA Ampere架构之上，全新Jetson计算机可以加速整个NVIDIA AI软件栈，使开发者能够部署最大、最复杂的模型以解决自然语言理解、3D感知、多传感器融合等领域的边缘AI和机器人技术挑战。 [2] 

Jetson AGX Orin采用NVIDIA Ampere架构GPU和Arm® Cortex-A78AE CPU及新一代深度学习和视觉加速器。高速接口、更快的存储带宽和对多模态传感器的支持，为多个并行AI应用流水线输送数据。

Orin 载板接口简介

001、8路GMSL2 输入，2个4和1Fakra连接器。

002、34Pin汽车连接器，

         包含8V-36V电源输入；

         5路RS232串口；

        2路Orin原生的can fd接口；

        包含作为同步用的GPIO ，一路输出，一路输入；

       还包含12V 6A输出，给外部的设备，如激光雷达，毫米波雷达，路由器等设备供电。

003、SD 卡。

004、USB TYPE C连接器，用于烧写Orin模块。

005、RJ45 千兆网连接器。

006、RJ45 10G 网络连接器。

007、两个 USB2.0接口。

008、两个 USB3.0接口。

009、HDMI 输出连接器。

010、FMC FPGA连接器，用于通过PCIE Gen3 X 8接口扩展FPGA子卡，例如用于机器视觉的CameraLink 线扫描相机。

板卡背面包含：

011、mini pcie接口，用于扩展wifi，或者4G/5G模块。

012、M.2 key M  NVMe SSD 硬盘。

和Nvdia 原装Orin载板比较，板上元器件大多更换成 TI，美信等大厂的工业级元器件，有的符合车规级。

板卡大小：226mm X 150mm。完全符合以前提交的整体设备的结构。