在智能化、互联化车辆需求不断增加的推动下，汽车行业正在经历一场范式转变。这一转变的前沿之一是智能座舱SoC。本市场研究报告对智能座舱SoC市场进行了全面的分析，包括其应用领域、当前状况和主要行业参与者。
智能座舱SoC指的是现代汽车智能座舱系统的中央处理单元，它是一个高度集成的半导体设备。它将信息娱乐、互联互通和车辆管理等多种功能特性融合于一个芯片中，实现车辆座舱的无缝智能操作。智能座舱SoC的应用广泛且功能多样，能够实现高分辨率触摸屏、语音识别、增强现实显示以及与智能手机和其他设备互联的互动娱乐系统。
随着市场的发展，汽车和半导体公司之间的合作、协作和收购越来越普遍，旨在发挥协同效应和推动创新。这些发展突显了智能座舱SoC市场的巨大潜力和竞争力。
本市场研究报告深入探讨智能座舱SoC市场的当前状态、增长前景、关键趋势和挑战。通过对行业参与者、技术进步和市场动态的全面分析，我们旨在为利益相关者、决策者和行业参与者提供有价值的见解，帮助他们在这个充满活力的领域中进行导航，并抓住新兴机遇。
当前乘用车互联化、智能化还处在起步阶段，智能座舱SoC当前市场正在经历显著增长，并有望在未来几年进一步扩大。消费者对提升车内体验、互联互通和安全功能的需求不断增加，成为主要的推动力。此外，电动和自动驾驶汽车的兴起推动了对先进座舱系统的需求，进一步促进了市场的增长。
2022年智能座舱SoC全球市场规模为30.92亿美元，其中自动化级别L2的乘用车占到46.8%。预计2025年智能座舱SoC全球市场规模能够突破50亿美元，到2027年达到77.03亿美元，6年CAGR约为14.1%。
2022年，中国智能座舱SoC市场规模达到14.86亿美元，预计到2027年将增长至35.23亿美元，年复合增长率为15.48%。欧洲市场是第二大市场，2022年市值为8.03亿美元，预计到2027年将增至17.8亿美元，年复合增长率为14.18%。
2022年，美洲智能座舱SoC市场规模为4亿美元，预计到2027年将增长至88.8亿美元，年复合增长率为14.22%。第三大市场是亚太地区（不包括中国），2022年市值为6.86亿美元，预计到2027年将增至13.38亿美元，年复合增长率为11.77%。
智能座舱SoC市场竞争激烈，Top 3 供应商占据近七成市场份额，传统的汽车半导体供应商和消费电子芯片供应商都扮演着至关重要的角色。在汽车半导体行业中，Renesas、德州仪器、恩智浦半导体和英飞凌科技等传统汽车芯片供应商在该市场中占据强势地位。同时，高通、英特尔、英伟达和华为等消费电子芯片供应商正利用他们在移动和计算技术方面的专业知识在汽车行业取得重大进展。
目录
执行摘要
调研目的、研究范围以及方法论
1.介绍
1.1 智能座舱SoC概述
1.2假设
2.市场趋势和预测
2.1全球市场概述
2.2中国市场
2.3欧洲市场
2.4美洲市场
2.5亚太（除中国以外）市场
2.6中东及非洲市场
3.竞争格局
3.1智能座舱SoC主要市场参与者
3.2 公司概况：Qualcomm
3.3公司概况：Renesas
3.4公司概况：Intel
3.5公司概况：NXP
3.6公司概况：Texas Instruments
3.7公司概况：AutoChips
3.8 公司概况：MediaTek
原文：https://www.icvtank.com/newsinfo/843685.html
