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可以预料的是,未来算力和数据需求将迎来爆发式的增长,且传统可插拔光模块技术演进难以支撑高算力背景下数据中心的可持续发展,因此更为先进的CPO技术也就随之被搬上舞台。

一、什么是“CPO”

光电共封装（Co-packaged Optics, CPO）技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC）放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

传统上，光学通信通常通过光纤连接不同的设备，而光模块和电子芯片分别封装在不同的封装中。这种分离的方式会导致信号传输的延迟和功耗增加。光电共封装技术的出现解决了这个问题，通过将光学和电子部件集成在一个封装中，可以实现更短的信号传输路径和更高的性能。

二、光电封装技术的主要优势

低延迟：由于光模块和电子芯片在同一个封装内，信号传输路径更短，可以实现更低的延迟。

高带宽：光电共封装技术支持高速光通信，可以提供更大的数据传输带宽。许多超大型和云数据中心预计在未来几年将采用100G的服务器端口速度。这些更高的服务器速度可以由2芯或8芯并行光收发器来实现40G、100G、200G和400G通道速率。而包括800G在内的这些技术的不断研发与应用，同样扩大了CPO的应用面。

小尺寸：相比传统的光模块和电子芯片分离封装的方式，光电共封装技术可以实现更紧凑的尺寸，有利于在高密度集成电路中的应用。

低功耗：光电共封装技术可以减少信号传输的功耗，并提高整体系统的能效。

可扩展性：光电共封装技术可以与不同的芯片封装平台兼容，提供更大的灵活性和可扩展性。

三、CPO技术的发展趋势

据了解，CPO涉及到几个核心的技术：高集成度的光芯片、光电混合封装技术及低功耗高速SerDes接口。由此可见，CPO技术虽然对数据中心用户能够带来不俗的吸引力，但要推动CPO的广泛应用，需要芯片、封装、硅光领域的多重合作，共同努力。当然，在另一方面来说，CPO市场的扩大，也能够带动这些不同产业的共同发展。

随着“元宇宙”概念的提出，AR/VR作为元宇宙终端，对5G、云计算这些支撑产业提出了较高的速率要求，也同样带动了数据中心的发展，同样的也催生了对CPO的需求。随着数字经济的发展,CPO作为与之适配的新一代光通信技术路线得到业内一致认可,商用化正在加速落地,产业爆发性增长时点指日可待。

展望未来,易天光通信（ETU-LINK）将继续夯实自身技术,希望为光通信市场的发展壮大贡献一份同属于光模块从业者的力量，愿有机会能为CPO技术发展带来新的契机。

六月流萤染夏,越南展会易天光通信也在有条不紊的筹备中，期待与您在越南的相遇！