一，椭圆形状的SMD PIN 的创建（例如：0.55/0.23 补偿后 0.95/0.28）

1，在select padstack usage 中选择 SMD Pin ；select pad geometry中选择 Oblong;

2，先将左下角 decimal places中的值设置为2，然后在design layers 中 在Regular Pad 下none 点击，在下方出现的框中设置焊盘的宽度和长度；

3，在mask layers中设置阻焊和钢网，一般要不焊盘大0.15mil。SOLDERMASK_TOP的中Pad的值设置为1.1mil 0.43mil。钢网PASTEMASK_TOP设置和焊盘一样大；

4，file – save as – 命名（封装类型+封装尺寸，如SOB0R95X0R28）；

注：金属化或非金属化的选择：Drill – Hole/slot plating.Regular pad 普通焊盘；Thermal Pad 热焊盘；Anti pad 反焊盘。

二，Thru Pin 的创建(例如：1mm的通孔焊盘，外径1.6mm)

1，在padstack editor中选择thru pin 和 circle；

2，在Drill中的hole type选择circle;finished diameter中为1mm;

3，drill symbol中character中填入g，宽高分别为1.1 1.4；

4，绘制flash，在PCB Editor中 file – new – flash symbol – ok – add – flash – ok – save.要在padstack editor中使用flash需要在pcb editor中指定flash 的路经；

5，设置design layers中的参数如下

6，设置阻焊（mask layers）后保存

三，Via的创建（例如：12/20mil）

1，选择via和circle；

2，drill symbol设置如下；

3，设置孔的类型和内径大小；

4，设置design layers 中参数；然后保存