3.1
板卡技术要求
3.1.1
主要性能指标
本着向下兼容的原则,以太网交换板的设计尽量保留传统信息处理平台的基本功
能和接口,重点考虑提升设备的性能和扩展性。本课题以太网交换板的主要性能指标
如下:
(
1
) 具有大容量无阻塞的交换功能;交换容量不小于
16Gbps
;
(2) 支持千兆光以太网接口和电以太网接口;
(3) 单节点实时业务无丢包,平均转发时延
≤
1ms
。
3.1.2
主要物理接口
按照
VPX
标准要求,结合实际应用需求,以太网交换板的主要物理接口如下:
(
1
) 提供
20
个
Serdes
接口,接口连接到背板连接器,通过背板分别为数据平
面和控制平面提供数据交换。
(2) 提供
4
个
1000 BASE-T
接口和
4
个
1000 BASE-X
接口,接口连接到背板
连接器,通过背板转接板到设备前面板,为设备提供数据接入或交换扩展。
(3) 提供一组串行点灯信号,接口连接到背板连接器,指示前面板数据接口的
状态。
(4) 提供
1
个
RS232
管理串口和
1
个
1000 BASE-T
管理网口,同时连接到本
板和背板连接器,本板端口形式为通用
RJ45
接口;背板侧通过背板到前
面板,便于整机的调试。
(5) 提供板卡
+3.3V
、
+12V DC
电源输入接口,接口连接背板连接器。
3.2
方案设计
3.2.1
硬件系统原理框图
以太网交换板是信息处理平台的核心,主要包括中心控制和核心交换两个功能模
块。中心控制模块主要完成整机维护、控制、协议处理等功能,交换模块完成业务数
据和控制信息的交换功能。从硬件系统上,以太网交换板主要由
CPU
系统、
CTC6048
交换系统、时钟电源系统、
FPGA
处理系统等几个部分组成。硬件系统总体框图如图
3.1
所示。
盛科交换芯片提供
24
对
Serdes
到
RT2
连接器,其中
4
对接光模块直接输出到前
面板,剩余
20
对通过背板输出到各业务槽位,分别作为数据平面和控制平面的交换
总线。交换芯片还提供
4
对
SGMII
串行总线,通过外挂千兆以太网
PHY
芯片输出
4
个
10/100/1000 Base-T
接口到前面板。从控制平面和数据平面接收的数据进入以太网
交换芯片
CTC6048
,由其完成以太网帧同步、
FCS
校验、分组缓存以及关键字提取
之后,根据特定字段区分出以太网帧的类型,对于业务信息则由
CTC6048
内部专用
的网络转发处理引擎进行业务信息分类、网络交换查表、网络交换决策、分组封装、
输出调度等处理过程,对于协议和控制信息则通过控制通道发送到
CPU
系统进行处
理。
CPU
系统采用龙芯
2F
作为处理器,然后通过
PCI
及
LocalBus
扩展出板卡需要
的管理网口、管理串口等接口,实现对整个模块的管理控制。
3.2.2
CPU
系统
CPU
系统完成以太网交换板的控制与协议处理,其原理框图如图
3.2
所示,以龙
芯
2F
处理器为核心,同时配以
BIOS
程序存储器、
DDR2 SDRAM
存储器、南桥控制
器、复位及控制逻辑、以太网控制器等,并通过
PCI
及
LoclBus
扩展出系统所需要的
管理串口、管理网口等其他接口用于系统调试和加载程序。时钟模块提供各个芯片正
常工作所需的各种时钟,包括系统时钟(
SYSCLK
)、存储器时钟(
MEMCLK
)、PCI
接口时钟(
PCICLK
)以及为南桥控制器提供
66MHz
、
48MHz
、
14.318MHz
、
32KHz
四种参考时钟。电源变换模块同时提供各个芯片正常工作所需的各种电源。
3.2.3
CTC6048
交换系统
图
3.3
是
CTC6048
以太网数据收发数据流向图。
1
片千兆以太网
PHY
与
CTC6048
间通过
4
个
SGMII
相连,引出
4
个
GE
接口到背板连接器,通过背板及前面板转接
板到整机前面板;
CTC6048
还直接出
28
对
Serdes
总线,其中
4
对到背板
P2
连接器,
通过背板到前面板转接板上的光模块,经光模块输出到整机前面板;
10
对到背板
P2
连接器、
10
对到背板
P3/P4/P5
连接器,再通过背板到各业务槽位,作为各业务板信
息交互的控制通道和数据通道;最后
4
对
Serdes
总线到背板
P6
连接器,作为备用总
线,当整机为了提高可靠性要求主备切换时,可以作为主备以太网交换板信息交互的
通道。
另外,
CTC6048
通过
PCI-GMII
桥接模块实现与
CPU
的通信,用来作为
CPU
与
CTC6048
间数据报文的收发。
3.2.4
控制和管理通道
控制和管理通道的原理图如图
3.4
所示,在控制通道中,处理器通过
33MHz PCI
通道控制和管理
CTC6048
;处理器还通过
PCI-FE
桥接芯片,扩展出一个管理网口;
通过总线桥芯片扩展出一个管理串口,然后进入
FPGA
,在
FPGA
内完成串口切换。
管理网口和串口既连接到本板
RJ45
连接器,又连接到背板连接器,通过背板输出到
前面板航插连接器,这种连接方式既可利于单板的调试,也便于用户在电路板进入密
闭机箱后对整个系统进行管理和配置。
CTC6048
对需要上报给
CPU
处理的数据以
GMII
接口送出,但龙芯处理器并不
提供
GMII
接口,无法直接对接,间接互联的办法如下:
CTC6048
的
GMII
接口通过
Ethernet PHY
芯片扩展出一个千兆以太网口,龙芯处理器通过
PCI-FE
桥接芯片扩展
槽一个千兆以太网口,两个以太网之间直接对接,从而实现了协议数据的上报。
CTC6048
和
Ethernet PHY
均提供串行指示灯(
Serial LED
)接口,通过在
FPGA
内进行汇接,提取需要在前面板显示的端口的状态,然后封装成帧,以
Serial LED
接
口送到背板连接器,最后通过背板到面板指示灯模块。
FPGA
系统还用来为各芯片提
供复位、时钟、端口计数等功能,
CPU
通过
Local Bus
对其内部寄存器进行访问。
以太网交换板方案实现
4.1
国产芯片的特点
上一章论述了以太网交换板的设计方案,本章首先介绍国产芯片的特点,然后对
方案的具体实现进行详细论述。
国产芯片主要有以下特点:
(
1
) 接口集成度较低
龙芯处理器对外接口仅包括基本的数据地址总线、
DDR
接口、
PCI
总线,无其
他通信接口,对于常见的以太网等通信接口需要通过外围芯片进行扩展;交换芯片的
CPU MAC
接口对外提供
PCI
和
GMII
接口,分别用于管理数据和业务数据的传输,
不仅造成
IO
数量多,而且与龙芯片处理器互连时需要单独的桥接芯片,而博通公司
的同类产品早在几年前已普及
PCIE
高速串行总线进行数据传输,且不区分管理数据
和业务数据,大大简化了
IO
数量和接口设计。
(2) 芯片面积及功耗较大
受当前生产工艺及成本等多方面的影响,本设计选用的龙芯
2F
处理器采用
90nm
工艺,单芯片典型功耗
3W
,交换芯片和
FPGA
及配套存储器采用
65nm
工艺,其中
交换芯片内核电流超过
20A
,
FPGA
配套的可编程存储器封装
18mmx18mm
,封装尺
寸远超过
Altera
公司相同容量的存储器件。
(3) 可参考资料少
基于设计人员的开发习惯等因素,设计人员更倾向于选取成熟的国外芯片,导致
国产芯片的应用领域受限,如龙芯最主要的应用领域还集中在政府、教育等对性能要
求不高的领域,国产
FPGA
也集中应用在某些专用领域,可参考的资料比较少,对开
发过程中出现的问题无法提供技术参考。
(4) 价格稍高
国产芯片出货量少导致其成本较高,进一步导致用户数量少,形成恶性循环。随
着国家自主可控战略的实施,这些情况正在逐渐改善。
国产芯片的上述特点给本设计带来较大的开发难度。如龙芯处理器和交换芯片的
之间的数据通道需要通过桥接芯片进行转换后才能实现互连,增加了芯片数量和功
耗,加之国产化芯片的尺寸也较大,而
VPX 6U
板卡外围尺寸仅为
233.35mm*160mm
,
祛除加固罩、连接器等占用的空间,实际有效布局布线面积为
209mm*137mm
,给
PCB
的布局布线带来较大的困难。为了解决这一问题,设计采用板卡叠加的形式,
并统筹考虑各模块的功能与散热情况,将以太网交换板分为三个子板:即
CPU 子板、
电源子板、交换系统母板。本人承担电源子板和交换系统母板的全部硬件设计及
FPGA
设计工作。下面将简要介绍
CPU
子板,详细论述电源子板及交换系统母板的
实现。
4.2
CPU
子板
CPU
子板按照
ETX
标准进行设计,外形尺寸为
114mm*95mm
,采用
4
个
80
针,
针间距为
0.8mm
的高速连接器实现板间互联。
CPU
子板在标准
ETX
信号定义上进行
了部分修改,板间连接器的接口信号包括
PCI
接口信号、
USB
总线信号、
IDE
信号、
COM
信号、复位信号,以及通用处理器并行总线
LOCAL
总线信号。
CPU
通过上述
信号与交换系统母版各功能模块通信,相互协作完成系统要求的功能。
4.3
电源子板
4.3.1
芯片选型
根据上一章节系统电源方案设计可以看出,以太网交换板需要的电源种类较多,
在电源芯片选型时重点考虑以下几点:
(
1
) 供应商、生命周期。
芯片的生命周期和供货周期会给生产带来较大影响。芯片一旦停产,可能需要重
新寻到替代产品,甚至需要重新设计。
(2) 输出额定电流。
根据芯片的功耗(可以查数据手册)来预估该芯片对某种电压的电流需求,然后
利用这些数据来指导电源芯片的选型,重点关注电源芯片在高温下的降额指标。
(3) 转换效率
转换效率高,可以降低芯片工作时产生的热量,提高板卡在恶劣环境下的可靠性。
(4) 封装及外围器件数量
封装小,外围器件数量尽量少,可以节省印制板空间,降低设计复杂度,提高系
统的可靠性。
(5) 芯片种类
在满足上述条件的前提下,尽量减少芯片种类,便于器件的维护和采购。
4.3.2
方案实现
各电压对电流的需求如下表所示。