HAL封装中有如下特点（自己总结的）：

特定外设要设置的参数组成一个结构体；

特定外设所有寄存器组成一个结构体；

地址基本都是通过宏来定义的，定义了各外设的起始地址，也就是对应寄存器结构体的地址，因为结构体里定义的是32位的地址，所以直接通过寄存器结构体指针->即可访问各寄存器。

实现过程基本都是：先根据要设置的数据赋值给参数结构体，之后根据这些参数来设置寄存器结构体。

最终的目的，都是将特定数据赋值给对应的寄存器。只不过用结构体实现了封装。

 各端口的引脚定义：

从最低位为1，一直到最高位为1，分别对应着每一个引脚。 

嵌入式的分层思想：

软件封装，抛去操作系统不说，裸机开发可分为以下三层：

1、寄存器层面的封装；

2、特定硬件层面的封装；

3、业务层面的使用；

以最简单的点亮LED为例说明。

寄存器层面就是指实现了特定GPIO的设置，可以对特定引脚进行一些操作，这一步主要是把芯片操作给封装起来。

特定硬件层面就是根据具体的外设以及其连接方式，实现其功能，比如点亮和熄灭LED，实现特定外设所有可能的操作。也就是说，把电路板调通。

业务层面就是根据业务，需要灯点亮还是熄灭，到这一步，更多的就是要处理业务逻辑了。