在HFSS中依据厂家模型自己进行连接器仿真---以SMP接口为例

news2024/9/24 15:18:12

在HFSS中依据厂家模型自己进行连接器仿真—以SMP接口为例

HFSS工程下载链接：在HFSS中依据厂家模型自己进行连接器仿真-以SMP接口为例-HFSS工程文件

在其他软件中仿真时，例如ADS、AWR等等，往往无法对连接头进行仿真。在HFSS中，我们可以在版图的基础上*导入厂家的模型进行连接器的仿真，如果使用自己随意画出来的，效果可能不太一致，下面对此进行简单介绍。

0、最终结果

从官网获取模型，并在HFSS中构建电路进行仿真。仿真使用的板材是ROGER4350B。高度为20mil，这是最终的模型图：
在这里插入图片描述
可以看到，官方给出的指标是DC-12GHz，此处仿真0-10GHz插损小于1.4dB。注意，这个仿真不代表实际测试的性能，存在近似和微带线的匹配误差等等，只是大概参考：

1、模型获取

此处以traceparts的模型为例，链接如下：Coaxial connectors - SMP Connectors - PCB Straight THR Plug：
在这里插入图片描述
在下载模型时，推荐选择STEP格式，当然其他许多格式也是可以导入HFSS的（但是在我这儿DXF和DWG不行）：

2、导入模型

首先打开HFSS，把文件重命名为HFSS_SMP，随后选择HFSS：
在这里插入图片描述
随后在HFSS最上方的Modeler中选择Import：

选择要导入的模型，点击确定即可：

选择导入后，等待一段时候后导入完成，但是现在的模型通体一块，是不能用的，需要处理：

3、处理射频信号线

我们知道，这种接口的中间实际上是信号走线，地面表贴的也是信号线，在此先从结构中提取信号线。先从中间信号先的开头一直向下，画出一个圆柱形：
在这里插入图片描述
把原来的SMP模型重新复制一份，复制后两个重叠：

选择其中的一个和创造的圆柱体做相交：
加粗样式
这样就能得到中间的信号铜线的模型了：

但是从底面看，还有一部分的接板子的信号走线，需要进行单独取出：
在这里插入图片描述
我们把选择模式改为Face，然后选中信号线底面：

选中后右键选中Create Object From Face：

下一步需要把平面变成一个立方体，选择面后使用如下的操作：

由此可以得到接触PCB表面的铜块结构：

将这个接触PCB表面的铜块结构和射频接口针头组合一下，就可以得到全部的信号部分：
在这里插入图片描述
最后重命名一下即可：

4、填充介质聚四氟乙烯（Teflon）

首先用全部的结构减去信号线：
在这里插入图片描述
减去后把信号线隐藏：

隐藏后整体结构如下所示：

切换为选择面的模式，选中底座的两个屁股：

从这两个面创造平面：

对这两个平面进行SWEEP：

选中平面到两个屁股底部的结构，创造出两个半月形状结构：
在这里插入图片描述
创建后的结构如下所示：

在聚四氟乙烯材料的顶面画一个等大小的圆：

把其sweep成一个圆柱：

把结构原地再复制一遍：

选中整体结构和刚刚创建的sweep圆柱，取相交操作：

相交得到的结构如下所示：
在这里插入图片描述
把相交得到的结构和之前两个半月屁股结合一下：

从顶面观察结构，选中中间应该是介质的圆孔，创建平面：

sweep出一个同心圆柱：

把这个同心圆柱和大结构unite一下（这些加起来就全部是Teflon）：
在这里插入图片描述
从大结构中把这部分Teflon的减去，剩下的就都是外壳的铜皮了：

把这三部分按照结构或者材料重新命名：