目录

一、前期规则设置

 1.调整Clearance规则

 2.定义线宽与过孔参数

 3.配置Fanout规则

二、自动扇出操作

 1.选择目标器件

 2.设置扇出参数

 3.执行扇出

三、手动优化与验证

1.检查未成功扇出的引脚 

 2.调整过孔布局

 3.验证平面完整性

四、高级技巧

 1.分区域扇出

 2.差分对优先处理

 3.复用扇出模板

五、注意事项

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一、前期规则设置

        BGA扇出涉及到以下三个规则，且扇出问题都是与此相关。

 1.调整Clearance规则

• 进入规则编辑器（Design > Rules），在 Electrical > Clearance 中设置BGA区域的最小间距（建议等于或略大于焊盘间距的50%）。

 2.定义线宽与过孔参数

• 在 Routing > Width 中设置BGA扇出线宽（通常与焊盘直径匹配，如0.1mm）；
• 在 Routing > Routing Vias 中定义过孔尺寸（外径建议比焊盘小20%，如0.2mm/0.4mm）。

 3.配置Fanout规则

• 在 Fanout Control 中启用 BGA Escape Routes，设置过孔与焊盘的偏移量（如X/Y方向各偏移焊盘中心间距的50%）。

二、自动扇出操作

 1.选择目标器件

• 右键点击BGA器件，选择 Component Actions > Fanout Component15。

 2.设置扇出参数

• 在弹出的对话框中勾选 Fanout Pads Without Nets（若需扇出未连接引脚）；
• 选择过孔放置模式：Via Under Pads（适用于高密度BGA）或 Between Pads（常规模式）8。

 3.执行扇出

• 确认参数后点击 OK，软件自动生成过孔与走线，优先处理电源/地网络29。

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三、手动优化与验证

1.检查未成功扇出的引脚 

• 使用 Tools > Design Rule Check 检测冲突，调整Clearance或线宽规则后重新扇出3。

 2.调整过孔布局

• 对密集区域手动拖拽过孔至焊盘间隙中心，避免后期焊接短路46。

 3.验证平面完整性

• 切换到3D视图（数字3键），检查过孔是否穿透相邻信号层或造成平面割裂1。

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四、高级技巧

 1.分区域扇出

• 对大型BGA（如1000+引脚），按功能区划分多个扇出组（如电源组、数据组），分批次操作27。

 2.差分对优先处理

• 在规则编辑器中为差分对设置独立扇出策略，确保P/N线对称分布8。

 3.复用扇出模板

• 将成功扇出的BGA规则保存为模板（Design > Rules > Export Rules），后续同类器件直接导入9。

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五、注意事项

• 避免过孔在焊盘正下方：虽支持Via Under Pads，但需确认PCB厂商工艺是否允许1；
• 电源/地网络处理：建议先扇出电源引脚并连接平面，再处理信号线3；
• DDR类BGA器件：需同步设置等长规则（T+R启动交互式调线），避免后期返工7。

        通过以上步骤，可在10-30分钟内完成常规BGA器件的扇出，复杂器件建议结合 Auto Route > Fanout 的批处理功能提升效率58。