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ARM公司发布了第二代 ARMv9 处理器内核Cortex-X3 和 A715。 A510 核也得到了小小的改进。新设计将实现更高的性能、更高的效率和更强大的新配置。

根据 ARM 所说 IPC（Instructions Per Cycle）已经连续3年 实现百分之双位数增长，。与之前的X系列一样，X-core 更专注于性能的提升。

Cortex-X3与目前最好的 Android 芯片组（使用 Cortex-X2）相比，新内核将提供 25% 的性能提升。基于 ARM 的 Windows 设计（略微落后于智能手机芯片），预期改进将达到 34%。

注意：这是针对每个核心的改进，ARM 重新设计了支持硬件，以允许更多 CPU 核心用于面向性能的芯片组。

新的Cortex-A715内核完成了 ARM 从 32 位处理器（就智能手机而言）的过渡, 即Cortex-A715的EL0/EL1/EL2/EL3都是仅仅支持aarch64, 不再支持了32。这使工程团队能够将指令解码器硬件缩小 4 倍。虽然 在X2也已经是只支持 64 位了，但 ARM仍有更多的努力改进 X3 设计以更好地适应 ARMv9 指令集（该公司称其比 ARMv8 更具可预测性和规律性）。

回到 A715，在同等性能​​下，它的能效比 A710 高 20%。或者它可以在相同的功耗下提供 5% 的性能提升。

今年没有推出小核，但通过一些调整，改进后的Cortex-A510的性能比 2021 年的版本提高了 5%。

让我们core层面看看整个芯片的设计。ARM 对其 DynamIQ 共享单元系统进行了重新设计，以支持多达 12 核处理器和 16MB 的三级缓存。并注意其组成——最强大的设计将采用 8x Cortex-X3 和 4x Cortex-A715，且内核数量不少。

像当前旗舰芯片这样的 1+3+4 设计仍然是可能的，1+4+4 和 2+2+4 也是如此。这将使 ARM 的客户（高通、三星、联发科）能够设计出完全符合特定性能和功率范围的芯片。

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