一、概述

该芯片提供标准通信接口(两个i2c，两个spi /一个I2S，一个HDMI CEC，最多8个，USARTs)，一个CAN，一个12位ADC，一个带两个通道的12位DAC, 7个16位定时器，一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

STM32F091xB/xC微控制器包括7个不同封装的器件，从48引脚到100引脚不等，也可根据要求提供模具形式。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。（大家可以根据自己的需要来选择封装，由于我的设计目前不需要很多引脚，所以本文将以48引脚为例）

USART引脚：PA14/PA15或PA9/PA10

I2C引脚：PB6 / PB7

二、性能参数

1.电源管理

（1）VDD = VDDIO1 = 2.0 ~ 3.6 V:外部I/o电源(VDDIO1)和内部稳压器。它通过VDD引脚从外部提供。

（2）VDDA =VDD~3.6 V: ADC、DAC、复位块、RCs和PLL(当使用ADC或DAC时，应用到VDDA的最低电压为2.4 V)。它通过VDDA引脚外部提供。VDDA电压水平必须始终大于或等于VDD电压水平，并且必须首先建立。

（3）VDDIO2 = 1.65 ~ 3.6 V:外置电源，用于标记I/o。VDDIO2通过VDDIO2引脚对外提供。VDDIO2电压水平完全独立于VDD或VDDA，但必须在没有VDD上有效电源的情况下提供的监测VDDIO2电源，并与内部参考电压进行比较(VREFINT)。当VDDIO2低于该阈值时，该轨道提供的所有I/o将被硬件禁用。这个比较器的输出连接到EXTI第31行，它可以用来生成中断。（可有可无？）

（4）VBAT = 1.65~3.6 V:当VDD不存在时，为RTC、外部时钟32 kHz振荡器和备份寄存器(通过电源开关)供电。

每个电源对(VDD/VSS, VDDA/ vsa等)必须采用如上所示的滤波陶瓷电容器进行去耦。这些电容器必须尽可能靠近或低于PCB底部适当的引脚，以确保设备的良好功能

以下是我画出的参考电路，若有错误，可以在评论区交流

2.模数转换器(ADC)

12位模数转换器具有多达16个外部和3个内部(温度传感器，电压基准，VBAT电压测量)通道，并在单镜头或扫描模式下执行转换。

温度传感器内部连接到ADC_IN16输入通道，用于将传感器输出电压转换为数字值。该传感器提供良好的线性度，但必须进行校准以获得良好的整体温度测量精度。

应用程序使用内部ADC通道ADC_IN18测量VBAT电池电压。

三、引脚描述

四、典型的外围电路应用

1.典型的8 MHz晶体应用

对于CL1和CL2，建议使用高质量的外置陶瓷电容器5pF至20pF范围(典型)，专为高频应用而设计，并选择与晶体或谐振器的要求相匹配(见上图)。CL1和CL2通常大小相同。晶体制造商通常指定的负载电容是CL1和CL2的串联组合。在确定尺寸时，PCB和MCU引脚电容必须包括在内(可以使用10 pF作为引脚和板电容组合的粗略估计)CL1和CL2。