全部学习汇总： GreyZhang/g_TC275: happy hacking for TC275! (github.com)

继续看SMU的资料，这次看一部分SMU的内核相关寄存器。这一次整理的内容比较少，而且优点断篇，因此按照序号来分没有保持10页的对齐。

1. 调试相关的寄存器不再SMU内核，这个之前的章节信息中其实已经看到过了。
2. 如果OCDS不开启，那么能够操作的只有一个复位。

这个寄存器实现的是复位标志的清除功能。

这个寄存器实现的是SMU内核复位控制。

这里依然是SMU的内核复位寄存器，但是从这里看得出来之前关于复位等级的理解是错误的。我后来曾经纠正成了复位的种类，从这里看的确是应该还有一个等级的说法。

通过这个寄存器可以查看SMU的内核是否执行过reset。

SMU的访问使能控制寄存器由两个，编号0核1。其中1在这个MCU中是没有实现的，预留。

前面看过SMU的软件控制方式，通过命令以及参数。这个寄存器实现的就是命令以及参数的填充。

这个寄存器中的ASCE其实不仅仅是一个状态，也是一个控制位。实现了控制AG<x>寄存器中的置位bits是否可以软件清除。

这里的两部分画出来的寄存器字段是FSP的状态以及持续时间的信息，其中状态是由硬件在每一个时钟周期进行更新的，而最小持续时间是否达到则是一个可以用于检测的状态位。

这个状态寄存器不管写什么，整个寄存器的信息都会清除。但是如果写的过程中正好有硬件在操作置位，那么最终保留硬件的相应置位。