原理图
翻转和旋转
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交叉选择(切换至PCB并高亮选中的部分)快捷键:“SHIFT + X”
PCB
pcb边框
- 画pcb边框:放置-》板框-》矩形
挖槽
布线
pcB检查
- 出错的地方会有小叉子
等长调节
pcb铺铜的作用
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导电性: 铺铜与地线相连可以确保地线的连续性和稳定性,避免地线中断或漂浮,减轻整个电路线路复杂度。
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传热性: PCB铺铜可以帮助在电路板上有效地传递热量。在一些高功率电子设备中,电子元件产生的热量需要通过铺铜来散热,以确保电路板的稳定性和可靠性。
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防止电磁干扰(EMI): 铺铜可以帮助减少电路板上的电磁干扰。通过在电路板上形成良好的接地层和电容层,铺铜可以有效地吸收和屏蔽来自周围环境的干扰信号,提高电路的抗干扰能力。
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增加机械强度: PCB铺铜可以增加电路板的机械强度和稳定性。适当的铺铜设计可以增强电路板的刚度,并防止电路板因振动或机械冲击而损坏。
- 请问,PCB覆铜后为什么好像所有元件都连在一起了?
过孔
- 通过过孔链接两面的导线:
GND扇出
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"GND扇出"是指在电路板设计中,由一个或多个地(GND)引脚连接到多个地域或地区的过程。地扇出通常用于确保整个电路板上的所有地连接都具有良好的连接,并且地连接的电阻和电感尽可能小。这是为了确保电路板上的地平面是连续且稳定的。
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设计中,当一个电路板上有多个地连接时,必须确保它们都连接到同一个地平面上,而不是简单地通过布线连接到一起。这样可以最大程度地减小地回流路径的电阻和电感,降低地回流时的环路面积,减少电磁干扰的产生,提高电路的稳定性和性能。
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在PCB设计中,地扇出通常是通过在电路板上铺设大面积的铜层来实现的,确保所有地连接都通过铜层连接到一起,形成一个连续的地平面。通过适当设计地铜层的形状和分布,可以有效地降低地回流路径的电阻和电感,提高电路的性能和可靠性。
添加泪滴
CG
- PCB设计之线宽、线距规则设置