在PCB Layout完成后，检查注意事项主要包括以下几个方面：

1. 设计规则检查（DRC）：使用PCB设计软件中的DRC工具，对Layout进行实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。这包括元件间距、线宽、线距、过孔大小等是否符合设计要求。
2. 可制造性设计分析（DFM）：对PCB进行全面的可制造性设计评审，检查设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等。这有助于提前发现可能的问题，并优化设计以提高生产效率。
3. 元件封装和实物相符性检查：确保Layout中使用的元件封装与实际元件相符，避免出现封装错误导致的焊接问题。特别是用的别人的原理图，要特别检测封装脚位号是否与原理图一致，否则极性反了。
4. 元件布局检查：检查元件的布局是否合理，便于安装和拆卸。同时，检查对温度敏感元件是否距发热元件太近，以及可产生互感元件的距离和方向是否合适。是否阻容元件离主元件太远，布置方向反过来，线更短等问题
5. 电源和地线检查：检查电源和地线的分割是否正确，单点共地是否已作处理。同时，检查关键芯片电源线和地线是否足够粗，以承受预期的电流。
6. 字符和标识检查：检查PCB上的字符和标识是否清晰、准确，包括元件序号、版本号等信息。
7. 布线完成情况检查：报告布线完成情况是否百分之百，检查是否有线头、孤立的铜皮等。
8. 光绘文件检查：检查各层光绘选项是否正确，标注和光绘名是否正确。对于需要拼板的PCB，只需检查钻孔层的图纸标注。
9. 版本和日期检查：检查电路板编号、版本号表示是否正确，以及电路板设计完成日期是否正确。
10.  再次审核相关电路的工作原理是否正确：比如电流检测 网络名是否一致和接对，相关网络是否接通，特别是595 165有连续信号输出的是否接对，已经掉坑二次了。