什么是芯片老化测试？芯片老化测试系统NSAT-2000解决方案

news2024/9/22 5:46:36

　　随着半导体电子技术的进步，老化测试已成为保证产品质量的关键流程。除了半导体元件外，PCB、IC 和处理器部件也都需要在老化条件下进行测试。本篇文章纳米软件Namisoft小编将带大家分享一下关于芯片老化测试系统的相关知识。

　　一、什么是芯片老化测试？

　　芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作从而得到的芯片数据来判断是否合格。

　　半导体设备中的老化测试就是其中一种技术，半导体组件（芯片，模块等）在组装到系统之前会进行故障测试。安排试验，使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件，并分析元件的负载能力等性能。这种测试有助于确保系统中使用组件（芯片，模块等半导体器件）的可靠性。老化测试通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、老化设备封装和芯片的弱点，加快设备实际使用寿命的验证。同时可以在模拟过程中，引起固有故障的尽早突显。

　　二、半导体故障分类

　　1、早期故障：发生在设备运行的初始阶段，早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

　　2、随机故障：发生的时间较长，而且故障发生率也被发现是恒定的。

　　3、磨损故障：在组件保质期结束时会出现。

　　通过曲线我们可以看出，如果半导体器件容易出现早期故障，则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。因此为了确保产品的可靠性，首先是减少早期故障。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测，当器件施加的电压应力和加热并开始运行时，潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过老化测试的器件，只有早期故障率低的组件才能投放市场。

　　三、芯片老化测试系统NSAT-2000

◆NSAT-2000电子元器件自动测试系统主要对电子系统的某些关键器件、设备及芯片，在加速寿命退化后，对代表其性能退化的电参量进行测试，获取测试数据，保证获取数据的实时性和可靠性。