1、钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%，过孔=钻孔（drill hole）+ 钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。过孔越小，其自身的寄生电容也越小。在高速电路中希望越小越好。孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上。
提示：过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil
2、过孔不能放置焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）
3、过孔本身存在寄生电容和寄生电感
在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供很近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
