目录

1.晶圆（wafer）

2. 自动化测试设备（ATE = Automatic Test Equipment）

3.晶盒（Cassette）

4. 待测设备(DUT = Device Under Test)

5. 探针接口板(PIB = Prober Interface Board)

6. 设备接口板(DIB = Device Interface Board)

7. 探针台对接板(PDP = Prober docking plate)

8.机台（Equipment）

9.批（Lot/Batch）

10. load货前台（LoadPort）

11.仓库（Stocker）

12.操作工（Operator、OP）

13.加工车间( FAB)

14. 配方（Recipe）

 15.半导体自动化标准协议(SECS)

16.控制机台（EAP Equipment Automation Programming）

17. 自动分选机(Handler = IC pick up and place handler)

18.探针台(Prober)

19. 印制电路板(PCB = Printed Circuit Board)

20.探针卡（ PC 、Probe Card）

21. 晶粒 - 硅晶片或裸片（Die - Silicon die or bare-die）

22. 芯片，集成电路（Chip，IC） 

23.测试机机械手(Manipulator)

24.探针塔( Pogo Tower， 也叫Prober Tower)

25. Docking

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由于半导体制造业在美国等西方国家发展较早，目前半导体方面的资料大多数以英文为主。很多的半导体行业术语都还没有标准的中文翻译，在半导体行业内部一般都用英文代之。下面是一些常用的所谓“行话"

1.晶圆（wafer）

 晶圆。也被称为基片，由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

2. 自动化测试设备（ATE = Automatic Test Equipment）

半导体行业指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能的完整性， 为集成电路生产制造的最后流程，以确保集成电路生产制造的品质。

3.晶盒（Cassette）

是用来装晶圆的盒子，是一个个分离的插槽组成；一般一个晶盒可插入25片晶圆；晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。

4. 待测设备(DUT = Device Under Test)

半导体行业一般是电子元器件/芯片。

5. 探针接口板(PIB = Prober Interface Board)

介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在半导体器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

6. 设备接口板(DIB = Device Interface Board)

介于测试机和设备之间

7. 探针台对接板(PDP = Prober docking plate)

8.机台（Equipment）

是指生产加工线上的所有设备，在半导体行业通常称为机台。机台分为生产和量测两种类型。

生产机台是对晶圆进行物理上的加工，对产品的形成具有实际效果。

量测机台是用来测量某个加工步骤之后晶圆的一些相关参数，以便及时发现生产线的状况和前面加工步骤的不稳定因素。

9.批（Lot/Batch）

是晶圆的量化单位，一般一个晶片盒的晶圆为1个Lot；多个Lot可以组成一个Batch；

10. load货前台（LoadPort）

指机台上货的一个平台，晶圆在加工之前先放在Port上，机台在加工时会用自动手臂一片一片提取在内舱进行加工；

 11.仓库（Stocker）

是存放晶盒的仓库，这种仓库有自动控制系统，可以自动存取；

12.操作工（Operator、OP）

是FAB中的操作工，他们负责上货、下货等一些简单的动作；构成了半导体制造业中参与人员的主体；

13.加工车间( FAB)

是特指半导体行业中加工车间，因为它不同于普通的加工车间，而是环境质量要求极高的生产环境

14. 配方（Recipe）

是机台加工不同产品时的对应程式；是由制造工程师提前在机台上设置，EAP控制生产时会自动根据货的类型选择并通知机台按照预选的方式进行加工；

 15.半导体自动化标准协议(SECS)

是半导体自动化标准协议，规范了EAP控制机台的通信标准

16.控制机台（EAP Equipment Automation Programming）

实现了对生产线上机台的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统。EAP系统与FAB中的机台紧密相关，系统的设计与开发必须与生产线的机台实际生产流程相一致，才能达到自动化控制机台生产的目的。

EAP通过SECS/GEM国际标准协议与机台进行数据传输。SECS/GEM是半导体设备（半导体行业称设备为机台）必须遵循的一种国际通信协议。EAP就是通过此通讯协议与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工，达到对设备远程控制和状态监控，实现设备运行的自动化。

17. 自动分选机(Handler = IC pick up and place handler)

用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后（docking）及接上对接板（interface board）才能进行测试，动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket，此时contact chuck下压，使DUT的脚正确与socket接触后，送出start讯号，透过interface tester，测试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同，handler提供不同的模具。

18.探针台(Prober)

通常指晶圆探针台，用于晶圆测试的机器。

在电气测试中，来自测量仪器或测试机的测试信号会通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备，然后从设备返回信号。 晶圆探针台用于处理晶圆，使其在设备上的指定位置接触。 在半导体开发中，晶圆探测器主要用于评估原型IC的特性，可靠性评估和缺陷分析。

19. 印制电路板(PCB = Printed Circuit Board)

又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

20.探针卡（ PC 、Probe Card）

探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫（Pad）或凸块（bump）直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化测量晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率报证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

21. 晶粒 - 硅晶片或裸片（Die - Silicon die or bare-die）

晶圆上好被切割成的小块，每块包含一个电路副本，这些部件中的每一个都称为晶粒(die)。

22. 芯片，集成电路（​​​​​​​Chip，IC） 

是半导体元件产品的统称。有时特指封装好的芯片。

基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。它也经常被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的材料，有时是从一块较大的材料上掰下来的。当芯片还没有封装时，我们称它为裸片。所以，大多数集成电路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生产的。

23.测试机机械手(Manipulator)

半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台（Prober）对接/取消对接或调整测试头。

24.探针塔( Pogo Tower， 也叫Prober Tower)

探针塔是机械上精确排列的弹簧触点，顶部和底部，中间有可控的阻抗连接。由于塔的机械和电子特性是众所周知的，测试系统可以补偿插入损耗和信号。

25. Docking

Docking一般是指ATE测试设备中与Prober（探针台）界面连接的那块板的对接方式。 

直接对接(Direct docking)

这是一种不需要探针塔的接口对接方案，与传统系统对接方案对比，直接对接的特点如下：

      ► Direct Docking System 直接对接系统

• 接口组件仅连接到测试头
• 测试头与探针台的连接位于外部

     ► Conventional System 传统系统

• 接口组件位于探针头板内
• 将测试头连接到接口处的探针台上

26.发料（Issue）

作为名词是“问题”的意思，在半导体行业中Issue是动词“发出，发料”的意思。半导体的生产中会用到很多的材料，这些材料在生产前需要与lot和产品绑定，这个动作就叫Issue

27.组装(Assembly)

芯片刚生产出来是无法直接使用，必须要经过后道的封装处理，封装在半导体行业内是一个成熟的产业链，需要用到底板，框架，引线，胶水，对主芯片组装，然后在烘干，清洗，检测，测试等多步处理后，才能成为一个产品流通到市场。组装在后道封装中属于其中一道工序。主要是把外壳和底板组装在一起，起到保护主芯片，散热等功能。