本次已常用的集成电源IC芯片TPS 5430.讲解一下布局要求。

在手册中可以看到官方已给出的详细布局。

这是我们原理图设计的TPS 5430。

通过以上了解到了连接关系以及布局要求。那么我们再看看官方要求是如何硬性要求布局的。

总结：
1.输入电容要靠近Vin 管脚
2.电感要尽可能的靠近 PH管脚
3.续流二极管、启动电容、要尽可能的靠近IC
4.PH管脚到电感、到输出电容、再到地的回路
5.输出电压采样电路的元件走线要远离PH部分
6.GND管脚与芯片下方的地连接
7.IC下方铺铜接地连接IC底部的散热管脚并用过孔连接到内部的接地平面

出问题的往往是这段被忽略的部分，在PCB中回流路径通常是用地平面来实现的布局好地线和地平面才能为回流提供一个最小阻抗的路径减小环路的电磁辐射，减小环路的电磁辐射

BUCK电路中，有两个主要的电流环路，即开关管 ，M1导通时的红色环路和M1截止时的蓝色环路，三大元件上的电流波形 开关MOS管和续流二极管的电流都是方波 变化幅度大，而电感中的电流由于 “电感电流不能突变”的原则是三角波 并且变化幅度小很多，在看两段地线上的电流有明显的区别，哪一部分的干扰大是不是一目了然呢？

从频率的角度来看，方波比三角波有更多的谐波分量。因此我们得到一个重要的结论，BUCK电路中红色部分是主要的高频辐射源。频率成分多且能量大必须优先考虑减小它的环路面积。

用同样的方法我们也可以在boost电路中，升压电路中找到关键电流环路优先考虑减少它的环路面积。

BUCK 和 BOOST 电路的敏感电路
因为环路可以是发射天线，也可以是接收天线，对于高阻抗的敏感电路等易受到外界干扰，应该隔离处置，单独决定并缩小他们的环路面积，在DC-DC电源电路中，它们就是电压电流，采样电路，软启动等辅助电路。

注意环路可能是三维的几何形状，从而让环路中的原件相互靠近，连线缩短，还要使回流路径尽可能的与前向路径相匹配。
比如一个环形天线被压缩成一条垂直线，它将不再是一个天线，这就是为什么我们把电线拧在一起可以消除耦合造成回流。

路径的阻抗应尽可能的小，水往低处流，股票价格沿阻力最强的路线运动，这些是自然的规律。电流在地平面中也是沿着阻抗最小的路径流动。
假如地平面是无限大的，地平面中的回流电流会自动的集中在前相电流的正下方，也就是说它自己找到了一条阻抗最小的回流路径，我们应该记住这个重要结论来为。电流走线尽量在顶层，顶层也要大面积铺铜，过孔连接上下。两层在关键点根据电流大小放置足够的过孔连接地面，敏感电路部分单独接地，然后在芯片GND拐角处与地面相连接。

PCB板走线宽度电流计算公式

我们以10mil线宽为例，走线厚度以常规的1oz=1.38mil， 温升按10℃ 、修正系数取0.048、 得出10mil线宽能走1A电流。
那1mm的线宽，也就是39.3mil的线宽，约可以走4A的电流。但实际很多公司为了设计余量 通常规定1mm走1A电流。