HT6872简介

      HT6872是一款低EMI，防削顶失真，单声道免滤波D类音频功率放大器。在6.5V电源，10%THD+N，4Ω负载条件下，输出4.71W功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器的性能。

      HT6872的最大特点是防削顶失真（ACF）输出控制功能，可检测并抑制由于输入音乐、语音信号幅度过大所引起的输出信号削顶失真（破音），也能自适应地防止在电池应用中由电源电压下降所造成的输出削顶，显著提高音质，创造非常舒适的听音享受，并保护扬声器免受过载损坏。同时芯片具有ACF-Off模式。

      HT6872具有独有的电磁辐射（EMI）抑制技术和优异的全带宽低辐射性能，辐射水平在不加任何辅助设计时仍远在FCC Part15 Class B 标准之下，不仅避免了干扰其他敏感电路还降低了系统设计难度。

      HT6872内部集成免滤波器数字调制技术，能够直接驱动扬声器，并最大程度减小脉冲输出信号的失真和噪音。输出无需滤波网络，极少的外部元器件节省了系统空间和成本，是便携式应用的理想选择。

      此外，HT6872内置的关断功能使待机电流最小化，还集成了输出端过流保护、片内过温保护和电源欠压异常保护等功能。

HT6872实物图

HT6872特点

      1、防削顶失真功能(Anti-Clipping Function, ACF)

      2、优异的全带宽EMI抑制性能

      3、免滤波器数字调制，直接驱动扬声器

      4、输出功率

            1.40W (VDD=3.6V, RL=4Ω, THD+N=10%)

            2.82W (VDD=5.0V, RL=4Ω, THD+N=10%)

            4.71W (VDD=6.5V, RL=4Ω, THD+N=10%)

      5、卓越的“咔嗒-噼噗”(Click-Pop)噪声抑制性能

      6、高信噪比SNR：87dB (VDD=5V, Av=23.5dB)

      7、低静态电流

            2.64mA (VDD=3.6V, Vin=0V、No load)

            3.26mA (VDD=5.0V, Vin=0V、No load)

            4.04mA (VDD=5.0V, Vin=0V、No load)

      8、低关断电流：0.01μA

      9、过流保护及自动恢复功能

      10、过热保护功能

      11、欠压异常保护功能

      12、无铅无卤封装，SOP8、SOP8-PP和WLCSP-9

HT6872应用

      1、便携式音箱                                2、USB音箱

      3、iphone/ipod/MP3 docking         4、平板电脑

      5、PMP/MP4/MP5 播放器             6、导航仪GPS

      7、便携式游戏机                            8、手机

      9、掌上电脑PDAs

HT6872典型应用图

HT6872引脚信息

 

      注：I: 输入端 O: 输出端 A: 模拟端

      当大于VDD的电压外加于PN保护型端口（ESD保护电路由PMOS和NMOS组成）时，PMOS电路将有漏电流流过。

HT6872电气特性

      极限工作条件

      注: 为保证器件可靠性和寿命，以上绝对最大额定值不能超过。

      推荐工作条件

HT6872应用电路举例

      （1）单端输入，ACF固定模式应用。通过打开开关S1进入SD关断模式；若不需SD低功耗应用，可去掉开关S1和下拉电阻RPD，直接将CTRL脚接电源VDD。

      （2）单端输入，ACF-Off 固定模式应用。通过打开开关S1进入SD关断模式；若不需SD低功耗应用，可去掉开关S1。（请根据预置模式和VDD电压设置不同RCTRL1和RCTRL2值）。

      （3）差分输入，非固定模式应用，通过CTRL1和CTRL2电位实现ACF、和 ACF-Off 灵活切换。

      注 - 以上应用图中元件说明：

      CIN：隔直电容，采用0.1μF或更小的（如33nF），±10%的CIN来进一步消除咔嗒-噼噗声和从输入端耦合进入的噪声。正负端两个CIN之间需具有良好的匹配性。

      CS ：电源去耦电容，采用足够低ESR（等效串联电阻）的电容（不小于1μF）。当RL=4Ω或VDD≥4.5V时，为更好的滤除低频噪声，建议另加一个低ESR电容（不小于10μF）。去耦电容离VDD 管脚越近越好，保持3mm 之内。

      CB ：BYPASS端口输出VDD/2 电压，通过电容CB（1μF）接地以保证稳定性。

HT6872封装外形