眼看又到了 8 月份，距离每年后半段各家新款旗舰手机发布的日子越来越近。

但在这之前往往率先展开的是移动手机处理器之间的巅峰对决。

高通骁龙 8 Gen3、联发科天玑 9300、苹果 A17 无疑将会成为今年厮杀的主战场。

到了临近关头，这几款处理器规格、性能等也是相继被曝了出来。

首先是安卓阵营的高通骁龙 8 Gen3，最近首次现身于一台三星 Galaxy S24 Plus 上。

小忆猜测这应该是台工程样机，配备的 8G 容量内存。

根据 Geekbench 6 跑分显示，其搭载的骁龙 8 Gen3 单核成绩 2233 分，多核 6661。

对比上代骁龙 8 Gen2，单核提升了 11% 左右，多核提升 26% 左右。

有提升，但并没有上代那般质的飞跃，没能用上 3nm 工艺或许是最大的遗憾。

骁龙 8 Gen3 基于台积电 N4P 工艺（4nm），采用了 1+3+2+2 核心设计。

更多的是在于大小核频率上有所提升，因此想要实现性能质变也就不太现实了。

整体来讲，骁龙 8Gen 3 多少有些挤牙膏嫌疑。

再看看隔壁联发科天玑 9300，这次消息称将直接用上全大核架构，也就是 4 个 X4 大核 +4 个 A720 大核。

相较于一个 X4 大核的骁龙 8 Gen3，天玑 9300 极限性能将更具优势。

虽然爆出也是采用台积电 N4P 工艺，但联发科表示较上一代同性能状态下功耗还降低了 50%，这就很离谱。

最后是包揽台积电 3nm 工艺的真正赢家苹果 A17 处理器。

目前消息是初期将采用台积电 N3B 工艺，后期可能换成 N3E 工艺。

它俩都是基于台积电 3nm 工艺，后者成本更低，能效表现存在微小差异。

性能方面，苹果 A17 早有偷跑，此前 @Max Tech 曝出 A17 工程样机跑分成绩：

Geekbench 6 测试单核 3986 分，多核 8841 分，较 A16 提升达恐怖的 60% 与 40+%。

一句性能「遥遥领先」毫无过分。

不过 A17 跑分成绩属实太过逆天，特别是单核性能，几乎两倍于 骁龙 8 Gen3。

整体成绩甚至媲美自家 M1 处理器，给人一种不真实感觉。

毕竟只是早期工程机跑分，距离最终版可能还会存在一定程度的差异，暂时不能全信。

总结来看，今年的天玑 9300 与苹果 A17 表现相当值得期待。

这回压力彻底来到安卓担当高通骁龙 8 Gen3 这边了。

让我们拭目以待吧！