“我们认为，现在（自动驾驶）从产业培育期，到了产业爆发、快速增长的时期”，11月29日，在黑芝麻智能上海媒体技术开放日上，公司首席市场营销官杨宇欣称。

他进一步称，2025年的国内自动驾驶芯片市场，国产供应商有机会与国外厂商“平分天下”。高工智能汽车注意到，根据公开信息，2022年燃油车单车平均搭载938颗芯片，新能源汽车单车平均搭载着1459颗芯片，但当前汽车芯片国产化率不足5%。

态势何以发生扭转？

杨宇欣给出的论据是，汽车智能化浪潮下，中国车企开始领先的时候一定会带动本土供应链，原因为3个维度：其一，领先态势下，中国汽车产业要自主定义技术发展方向；其二，快速迭代中，只有国产供应商能更好地跟上车企的节奏；其三，技术支持、商业模式等方面，国内企业能更好满足需求。

显然，在这样的市场预判下，在自动驾驶芯片细分赛道上，黑芝麻智能只要在与国内友商的竞争中占据优势，便能突围。

从阶段性的结果上看，根据黑芝麻智能释放的信息，其自研两大核心IP，2020年发布第二代芯片华山二号A1000，算力58TOPS（INT8）；2021年，发布智能发布华山二号A1000 Pro，算力最高达196TOPS（INT4）。

黑芝麻智能称，“华山二号A1000是国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台”。根据杨宇欣对外披露的信息，黑芝麻智能目前定点的车企数量超过10家，大多数是乘用车，剩下的20%是商用车。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣（企业供图）

踩市场“拐点”

杨宇欣认为，2020年-2025年，汽车产业链的重构会存在巨大机会。

在他看来，这种机会在2020年之前是很小的，但2020年-2025年这5年间，由于智能新能源汽车发展很快，快速的技术迭代之下，产生大量的细分增量市场，既有的产业链企业必然有一部分跟不上迭代节奏，从而被新的厂商所替代。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-10月纯电动乘用车前装标配搭载L2级辅助驾驶交付上险达到104.83万辆（搭载率达到34.13%），同比大幅增长126.61%；其中，高阶NOA搭载量为16.44万辆，同比增长116.32%，继续保持高增速态势。

同时，既有的产业分工合作的边界被重新定义。

杨宇欣举例，原来Tier 2基本不会跟车企直接联系，但现在其公司与核心的Tier 1、车企关系非常密切。在他看来，从产品供应流向来看，Tier 1、Tier 2仍然会呈链状关系存在，但在车企探索新技术方向时，很多市场上并无参考案例，合作各方其实在技术上为共创，呈网状关系。

2025年，被杨宇欣认为是关键节点，届时会有成功突围的车规级芯片，车企届时在拥有了国产替代的供应商方案后，再寻求另一个国产替代厂商的意愿会大大降低。

杨宇欣认为，未来3-5年人机共驾一定是常态，是L4-L5落地前最具实际意义的自动驾驶功能，L2++和L3的过渡是难点，也会形成质变，之后L4的落地难度反而较低。

在杨宇欣看来，由于自动驾驶的技术路线、所需要的算力等产业共识已经形成，焦点转移至技术成熟度和大规模商业落地，政策法规也在慢慢形成，新的商业模式也在试点，目前自动驾驶产业已经从产业培育期到快速增长期。

在这样的市场预判之下，黑芝麻智能如何应对？

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在沟通中表示，汽车智能化发展的整体逻辑是指导黑芝麻规划芯片、设计芯片的底层逻辑。功能汽车发展为智能汽车，一个重要的技术支撑点为电子电气架构演进，不同电子电气演进过程中所需要的底层技术，最核心的就是芯片，公司会在不同阶段规划出最适合这个阶段电子电气架构所需要的最合适的芯片。

丁丁认为，新的架构整体来说解决两个问题：数据、算力。智能汽车的数据量会急剧增长，既有分布式架构无法支撑数据的流动，巨量的数据需要处理，需要更高算力、更高集成度的芯片支撑起架构演进，因而市场从分布式随着技术成熟向域控制演进，给用户带来第一波的智能化体验，然后往中央计算过渡。

“从自动驾驶角度来看，未来3-5年一定会大规模起量的自动驾驶应用。正好我们芯片的定位就是在这种低阶的行泊一体到高阶NOA领航应用，从成熟度到时间窗口都是相对比较完美的匹配了行业在自动驾驶应用上发展的时间窗口。”丁丁称。

杨宇欣称，公司从2016年成立到现在，整体战略方向没做过调整，没有像很多创业公司随市场热点、资本喜好等调整方向，公司在2018年的时候就已经意识到，在自动驾驶领域、智能汽车领域，芯片一定会成为推动电子电机架构发展的关键环节。

推高性价比产品

那么，黑芝麻智能有什么样的产品或者解决方案？

从时间线上看，2019年8月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500发布，算力达5-10TOPS；

2020年6月，第二代芯片华山二号A1000、A1000L发布，A1000算力达58TOPS（INT8）；

2021年4月，发布华山二号A1000 Pro，并于当年7月流片成功，算力最高达106TOPS（INT8）或196TOPS（INT4）。

目前，A1000系列是黑芝麻的主推产品。基于华山二号A1000的FAD芯片平台，双芯片算力达到116TOPS（INT8）-232TOPS（INT4），四芯片算力达到232TOPS（INT8）-464TOPS（INT4），具备灵活性和可扩展性，可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同组合方案，满足L2-L4不同级别自动驾驶的算力需求。

那么，不同等级的自动驾驶，需要多大的算力？杨宇欣表示，现在产业共识已经形成：L2级需要10-20TOPS，L2+大概50-70TOPS，L2++或者L2.9大概是100-200TOPS之间。

根据丁丁介绍，华山二号A1000和A1000L主要是面向当前域控制器架构下芯片，也是针对当前市场公司推出的高性比价芯片。目前公司规划中的下一代芯片，则是针对域控制器架构迈向中央计算架构的芯片，该芯片平台的更多细节信息后续会做专门的发布。

高工智能汽车研究院监测数据显示，搭载车型价位方面，2020年L2级辅助驾驶前装标配搭载车型均价为27.22万元，2021年降至25.55万元，今年1-9月这个数字继续小幅下降至24.98万元，也带动中国本土供应商实现规模化突围。

同时，进入20万元以上市场，NOA开始进一步细分高速领航辅助驾驶（此前，NOA的选装均价在28万元左右）和城区导航辅助驾驶（主流增配成像雷达+激光雷达+大算力域控，选装为主）。未来几年，高性价比计算平台也将是推动高阶智能驾驶规模化的关键一环。

在量产推进和性能表现方面，丁丁称，目前已经有较多Tier 1厂商在采用华山二号A1000系列芯片。相比而言，在行泊一体的实现上，市场上很多车型采用的芯片在能力上相对较弱，A1000L在成本基本维持不变的情况下可以提供更高的算力，达到更准确的泊车体验。

值得注意的是，自主研发的算法以及AI工具链，是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。

根据提供的信息，配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能此前发布了山海人工智能开发平台，拥有50多种AI参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

另外，黑芝麻智能推出瀚海自动驾驶中间件平台，包含Target(SoC)SDK、X86(Host主机)端SDK、Target(MCU)端SDK，可以支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发，帮助开发者快速开发出智能驾驶应用并完成部署，方便用户快速简便地接入并充分使用华山系列西片的强大处理能力。

此外，车规芯片较高的制造壁垒，一直深受行业内关注。

黑芝麻智能产品市场总监王治中表示，以黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片为例，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，跨过层层门槛，前后共经历了三年多的时间。

据介绍，车规芯片和消费类芯片有很多不同，难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外一点是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证十五年之内芯片不会出任何问题。种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。