在汽车智能化和电动化发展带来的巨大蓝海市场下，产业链企业迎来了一波IPO小高潮。

日前，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）在科创板的上市申请已经被上交所受理，拟募资17亿元，用于投建车规级MCU研发及产业化项目、工业级和 AIoT MCU 研发及产业化项目、车规级信号链及射频 SoC 芯片研发及产业化项目等。

车规级MCU是汽车从电动化向智能化深度发展的关键元器件之一。由于技术壁垒高、研发难度大等原因，我国车规级MCU市场一直高度依赖进口。

过去几年，在汽车电动化、智能化等“新四化”转型升级的浪潮下，车规级MCU的市场需求不断提升。同时，2020年底-2022年间，汽车芯片一直处于短缺的状态。其中，车规级MCU一直是“缺芯”危机的主角，直到现在依然保持着供应紧张的态势。

在这样的背景之下，国内MCU厂商把车规级MCU作为重要的突破口，纷纷进场布局。而芯旺微也正是看准了这一机遇，开始将生产主力从工业级MCU切换到车规级MCU。

截止目前，车规级MUC已经成为了芯旺微的主力业务，并且股东名单中也有一汽、上汽等车企的身影。招股说明书显示，一汽集团旗下的一汽投资、一旗力合分别持有1.18%、0.14%的股份，上汽集团旗下上汽恒旭则通过旗下公司分别持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。

只是，芯旺微的规模仍然较小，研发实力、产品性能等方面也与国内外MUC大厂存在较大差距。面对竞争日趋激烈的车规级MCU市场，经营现金流持续为负、供应商高度集中的芯旺微该如何突围？

经营现金流持续为负

芯旺微是一家主要从事车规级和工业级MCU研发、设计及销售的集成电路设计企业，于2015年开始进行车规级MCU的技术及产品研发。过去的2020年到2022年，芯旺微分别实现营收9834万元、2.33亿元、3.12亿元，净利润分别为-2620.23万元、5103.17万元、6251.8万元。

 

尽管2022年芯旺微的归母净利润实现了增长，但扣非净利润却下滑了10.27%。

招股说明书显示，2022年，芯旺微归属于母公司股东的非经常性损益额达2179.82万元，分别包括政府补助1531.43万元、购买的银行理财产品取得的投资收益904.11万元，占归母净利润的比例为35.59%。如若扣除该收入，芯旺微实则“增收不增利”。

而从收入结构来看，车规级MCU已经成为芯旺微的主力业务。2020年-2022年，芯旺微车规级MCU的营业收入分别为81.06万元、5755.78万元及2.23亿元，收入占比由0.82%提升至71.23%；工业级MCU的营业收入分别是8600.04万元、1.45亿元、7292.63万元，营收占比分别是87.45%、62.22%、23.34%。

 

值得注意的是，2020年至2022年，芯旺微经营活动产生的现金流量净额持续为负，且缺口不断扩大，分别是-851.1万元、-1044.5万元和-1.34亿元。芯旺微表示，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润有一定差异，主要原因系存货采购、经营性应收项目、经营性应付项目变动以及股份支付等影响所致。

招股说明书显示，芯旺微存货的账面价值分别为2508.99万元、9801.5万元及2.53亿元，占各期末流动资产的比例分别为18.77%、17.83%及31.49%。报告期各期末存货跌价准备分别是181.92万元、213.26万元及614.54万元。

现阶段，车规级MCU赛道内企业大多采用Fabless模式运营，即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，需要对外采购晶圆制造、晶圆测试及芯片封装等，高度依赖上游的晶圆代工厂产能。比如，芯旺微向前五大供应商的采购金额占同期采购金额的比例分别为 98.13%、96.87%及98.23%，供应商较为集中。

芯旺微提到，在当前半导体产能供给波动加剧、国际贸易局势多变等情形下，若供应商因经营发生不利变化、产能受限或与公司合作关系恶化，将会造成公司产品无法稳定供应或者按期交付，进而对公司的经营产生影响。

竞争白热化下的隐忧

过去几年，一大批中国厂商加码车规级MCU的研发投入，导致车规级MCU市场竞争已经呈现了白热化的状态。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，中国市场业务涉及车规级MCU的厂商超过30家，大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入，未来的价格战将愈演愈烈。

招股说明书显示，2020年-2022年，芯旺微车规级MCU的毛利率分别是56.9%、60.12%、54.1%，毛利率于2022年出现了下滑。

其中，8位车规级MCU的销售均价由每颗2.21元上升到3.16元，但32位车规级MCU的销售均价则从2021年的10.76元下滑至9.79元，毛利率也从2021年的62.09%下降到56.23%。

 

对此，芯旺微在招股说明书表示，2020年下半年以来，在供需失衡的背景下，MCU交期延长、价格上升显著，但2021年下半年以来，伴随着上游晶圆代工厂产能的释放，MCU价格逐步回落。

另外，值得注意的是，高端车规级MCU正在“蚕食”低端MCU的市场。《高工智能汽车研究院》数据显示，现在32位MCU正在成为中国车规级MCU市场的主流产品，并且正在加速替代过去低端的8/16位产品。

典型的变化，就是车身控制部分。过去，整车需要多个不同的ECU（配置不同等级的MCU）来控制不同功能，但近年来，随着域控制器升级加速，MCU的用量在快速下降。

资料显示，车规级MCU可分为8位、16位、32位甚至64位，位数越多，对应的结构越复杂，处理能力也越强，可实现的功能越多。

目前，我国车规级MCU生产主要集中在汽车雨刷、车灯等低端应用领域，大多数是8位MCU，而像电子助力转向系统、电子车身稳定系统等高端应用场景覆盖较为薄弱。

芯旺微是国内少数在8位及32位MCU领域均拥有自主指令集或自主内核的企业，目前已经基于自主研发的KungFu内核推出了KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位车规级MCU，但主要应用在BCM、仪表盘控制、T-BOX等与安全性能相关性较低的场景，未来面临着产品升级的巨大压力。

其次，与恩智浦、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等国外知名MCU厂商相比，芯旺微在业务规模、客户积累、品牌影响力、研发实力等方面均存在较大差距。因此，如何突破海外厂商垄断的局面，将是芯旺微面临的主要挑战之一。

有业内人士直言，由于车规级MCU在生产过程中要求较高、生产周期较长，汽车芯片厂商和汽车制造企业往往会形成长期稳定的“绑定”关系，使得中国后起芯片厂商很难挤进全球车规级MCU市场。

更重要的是，伴随着汽车电子电气架构向集中式架构的演进，传统的功能相对单一的低端MCU已经不能满足智能汽车的需求，包括英飞凌、瑞萨等几大头部车规级MCU大厂都在瞄准未来汽车跨域高性能MCU的开发，除了继续提高MCU的性能，也将各类应用进一步集成至单颗芯片。

显然，由于市场竞争日趋激烈（尤其是今年开始市场开始供过于求），而芯旺微的规模仍然较小，在接下来的行业竞争中面临的挑战不容忽视。

数据显示，今年第一季度，全球主要的汽车芯片晶圆厂—台积电的收入比去年同期增长3.6%。但，今年前五个月，该公司的收入已经出现同比下滑（1.9%），预计上半年将同比下降10%。

同时，芯片行业开始进入「去库存」周期。一些公司表示，许多企业级（包括工业、汽车等领域）客户库存积压严重，而市场的低迷也进一步倒逼产品价格不断下探。「营收、利润下滑，将是大概率事件。」