• 题目：Intelligent Design Automation for 2.5/3D Heterogeneous SoC Integration
• 时间：2020
• 会议：ICCAD
• 研究机构：国立台湾大学

本篇论文的主要贡献：

• 物理设计：包括RDL布线和板级布线
• 时序分析：时序建模
• 电气分析：寄生效应提取、模型简化和信号完整性分析
• 测试

物理设计

对于routing阶段，芯片、封装、电路板routing已成为物理设计流程中最复杂和最容易发生故障的阶段。routing决定了物理互连，包括金属线、通孔、系统中芯片和封装之间的传输介质。RDL routing可以分成：

• flip-chip倒装芯片封装的RDL routing：仅包含一个芯片，RDL附着在芯片的顶部金属层上，router必须完成I/O焊盘和凸块球之间的互连
• 基于2.5D中介层的封装的RDL routing：RDL位于硅中介层上，路由器必须完成两种互连：（1）芯片到芯片连接和（2）芯片到基板/板连接。
  
  
  

时序分析

• NLDM: nonlinear delay model
• NLDM driver model是一个具有恒定电阻的电压源，表征输入至输出延迟和输出压摆
• NLDM receiver model是一个恒定的有效电容
• NLDM仅捕获三个输出点：VDD的10%、50%、90%