阻抗是指电阻和对电抗的参数对交流电起的阻碍作用，常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗，阻抗的单位是欧，在具有电阻、电感和电容的FPC电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗，FPC阻抗有特性阻抗、差分阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗、共模阻抗等。

在生产中，阻抗处理是必不可少的，那么FPC做阻抗控制的目的是什么呢？主要有以下三个方面：

1，要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好；

2，在生产过程中的工艺制作环节所用的材料都必须保证电阻率低，才能保证FPC的整体阻抗达到产品质量要求，能正常运行；

3，导体中会有各种信号传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致FPC使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

FPC阻抗控制的目的我们知道了，那么有哪些因素会影响FPC的阻抗，又如何来控制呢？一般来说影响FPC阻抗的因素有以下四个：

1，介电常数（DK）

2，铜厚

3，线宽线距

4，介质层厚度

上图就是一个双面FPC差分阻抗要求100欧的理论模拟计算，从图中可以看出：

H：介质层厚度，即基材的PI厚度（无胶基材）或PI和胶的厚度（有胶基材），65UM指25UM（PI）+20UM（胶厚）*2；

H1：覆盖膜的厚度，27.5UM指12.5UM（PI）+15UM（胶厚）；

W/W1：信号线的线宽，因为FPC多采用减成法蚀刻线路，药水从上往下腐蚀，所以线路截面会是梯形；

S：线与线之间的间距；

T：铜厚，这里指的是成品铜厚，28UM指18UM（基材铜厚）+10UM（镀铜厚）；

Dielectric Constant：介电常数，不同品牌材料和厚度的介电常数不相同，FPC常用材料介电常数范围为3.1-3.7。

一般来说，介质层（H）越厚，阻抗值越大；覆盖膜厚度（H1）对阻抗值影响较小；线宽（W）越小，线距（S）越大，阻抗值越大；铜厚（T）越厚，阻抗值越小。通常客户会提供阻抗要求和叠层，FPC工厂只需要调整线宽线距或铜厚就可以满足客户要求，如果调整后达不到要求则需要与客户沟通叠层和选材来满足。