台积电近日在日本举办了一次研讨会，详细介绍了N3E工艺节点的最新进展和引人注目的性能提升。此外，台积电还公布了令人期待的下一代N2工艺的发展路线图。

台积电副总裁Kevin Zhang透露，公司正以迅猛速度发展，预计2022年的投资金额将达到54亿美元（约合392.04亿元人民币）。此外，台积电员工规模已增至8558人，表明公司正在快速扩张设施，并致力于投入时间和财力来开发下一代工艺技术。

台积电综述工艺节点进展，揭秘5纳米工艺各产品提升性能细节。除了N5P、N4和N4P工艺，台积电还发布了全新的N4X工艺节点数据，据称较三年前的N5工艺性能提高了17%，而芯片密度更是提高了6%。

台积电宣布，从2022年初开始，3纳米工艺将开始大规模生产。此外，经过技术认证的更新版本N3E工艺将于2023年下半年商业化推出。同时，高级版本之一的N3P工艺也将于2024年推出，相比N3E，其性能提高了5%，功耗降低了5-10%，芯片密度提高了1.04倍。为满足汽车行业的快速需求，台积电还计划推出基于N3工艺的N3AE节点，针对自动驾驶等应用。该节点将首先以PDK套件的形式提供给公司，以进行测试和支持新的工艺。

最后，台积电公司宣布了备受期待的2纳米工艺的开发情况，并计划在2025年开始投产。与此同时，台积电将采用纳米片技术，放弃FinFET晶体管，主要是因为性能效率方面的差异。根据报道，苹果将以优惠价格获得2纳米技术，这表明苹果对该工艺仍然非常感兴趣。台积电日本总裁Makoto Onodera在发言中强调了公司为推动本地半导体产业发展所做的努力。熊本厂计划将在2024年底按计划投入使用，旨在激发日本商界对台积电现有和下一代工艺的关注和兴趣。