前提：软件版本
- 焊盘设计 ：Pad Designer16.6
- PCB设计 ：PCB Editor16.6
- PCB参考：LP Viewer 10.2
文章目录
- SMD封装制作(R0603)
- 封装信息
- SMD焊盘制作
- 新建工程
- 添加焊盘库路径到PCB Editor
- PCB Editor设计预处理
- 放置焊盘
- 放置丝印
- 放置1脚标识
- Place Bound
- 放置元件位号
- 总结
SMD封装制作(R0603)
封装信息
LP Viewer 10.2
焊盘：宽0.95mm，高1.00mm，间距1.6mm。
丝印：宽3.10mm，高1.50mm。
SMD焊盘制作
- 新建文件
- 修改单位milimeter.（Parameters）
- 勾选Single layer mode(Layers)
- 设置BEGIN LAYER(顶层),SOLDERMASK_TOP(阻焊层)，PASTEMASK_TOP(助焊层)参数
注：如果单位是mils，阻焊比焊盘大6mils，如果单位是milimeter，阻焊比焊盘大0.1mm。
助焊层和焊盘一样大。
新建工程
添加焊盘库路径到PCB Editor
Setup-> User Preferences
“padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径；
“psmpath”:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放路径。
PCB Editor设计预处理
设置栅格，操作区域
Setup->Design Parameters
Display界面勾选
- Display plated holes
- Display non-plated holes
- Display padless holes
Design界面
- 修改单位
- 修改可操作的范围（2cm*2cm）
设置栅格(5mils = 0.127),Setup->Grids
- 打开栅格
- 设置栅格大小
放置焊盘
Layout->Pins
Command中设置1脚坐标
放置丝印
Add->Line
设置Class和SubClass，以及丝印宽度
Command输入坐标
放置1脚标识
电阻不需要放置1脚标识
Place Bound
Shape->Rectangular
手动画矩形。
放置元件位号
Layout->Labels->RefDes
总结
