一、课程背景:
当前智能产品密封防水能力成为电子产品营销的重要卖点,虽然我们不需长期带着某种电子设备在水下工作和生活,意外却会令价值不菲的电子产品瞬间报废。时下智能手表和耳机成了慢跑伴侣,汗水或雨水长期的侵润腐蚀,如果不做好防水工艺电子组件(PCBA)大概率会被腐蚀损坏,同样的问题也存在于其它海洋智能装备和船舶产品中。
如何让产品低成本达到高级别防水品质?需要我们对新型材料、结构设计、工艺方法,测试技术、标准等级等诸多方面,在元器件、PCBA组装和整机结构等层面,需要创新思维优化结构设计和选用新型防水胶粘剂。比如三防胶(Conformal Coating)、防水液(Nano Coating)、真空镀膜(Parylene)、灌封方式(Encapsulation\Potting&Casting)、低压注塑(Low pressure injection Molding)、密封胶防水(Waterproof Sealant)、结构防水(structural bonding)等技术,正成为产品研发、新品环测、实验测试、工艺工程的重要工作内容。
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二、课程收益:
1.掌握防水标准、耐海水腐蚀材料和塑胶应用方法
2.掌握结构密封圈防水技术、工艺要求与案例解析
3.掌握产品防水的防漏检测仪器、测试方法和工艺标准
4.掌握电子产品防水设计技术和实施方法
5.掌握防水通用材料类型、技术特性和作业方法
6.掌握PCBA密封防水之灌封胶技术特性和应用工艺
7.掌握电子产品低压注塑技术特性和应用工艺
图片三、适合对象:
l电子制造生产企业:研发经理、主管、工程师,NPI经理、主管、工程师,材料采购工程师,PCBA工艺经理、主管、工程师,SMT工程经理、主管、产品工程师,SMT生产部经理、生产主管;SQE,SQM,DQA,PQC,DFM工程师,电子产品结构工程师,IPR主管、维修工程师,失效分析人员等,三防漆、电子胶、清洗剂及相关设备厂商品质工程人员;
l军工单位、研究院所:研发经理、主管、工程师,新品中试经理、主管、工程师、材料采购工程师,PCBA工艺经理、主管、工程师、主管、产品工程师;SQE,DQA,电子产品结构工程师,IPR主管、维修工程师,失效分析人员,工艺研究员等。
四、课程大纲
本课程内容2天(12H),涵盖以下主题
前言:产品面临的密封防水问题和解决方法综述
一、防水标准、耐海水腐蚀材料和塑胶应用方法
1.1 设备器材耐海水要求与产品耐候性盐雾测试技术
1.2 产品结构防水的IPXX规定和国际标准解析
1.3 通用性塑料、工程塑料和特种塑料的结构性设计应用
1.4 POM\ABS\PE\PP\PC\TPE\LCP\PI\PTFE之双色注塑
1.5 耐海水腐蚀金属材料、表面处理、涂镀膜的应用选型
二、结构密封圈防水技术、工艺要求与案例解析
2.1 海洋环境整机器械产品及电机驱动防水技术
2.2 动态产品结构密封材质类型和传动密封圈性能要求
2.3 密封圈类型及O型的技术特性和应用设计要求
2.4 结构性密封技术CIPG(预成型密封圈)工艺
2.5 电动冲浪板和滑板如何实施防水工艺和设计?
三、电子产品防水的防漏检测仪器、测试方法和工艺标准
3.1、电子产品密封防水的行业标准
3.2、电子产品密封防水的测试流程、方法和步骤
3.3、密封防水的测试设备和工艺参数
3.4、产品防水测试仪器和测试标准
四、电子产品防水设计技术和实施方法
4.1、电子产品结构设计防水和案例解析
4.2、电子产品工艺灌胶防水和案例解析
4.3、胶粘剂密封防的实施方法
4.4、电子产品结构防水:——
按键防水
镜片防水
信号接口防水(Type C, USB、HDMI、TOSLINK、RCA\XLR\BNC\MIDI、etc.)
壳体防水
电池盖防水
出声孔防水
螺丝孔防水
五、电子组件(PCBA)防水通用材料类型、技术特性和作业方法
5.1 灌封胶防水的技术特性和作业方法
5.2 三防胶防水的技术特性和作业方法
5.3 Parynene中空镀膜和Nano防水液的技术特性和作业方法
5.4低压注塑的技术特性和作业方法
六、PCBA及线束线缆低压注塑技术特性和应用工艺
6.1 PCBA低压注塑与灌封胶工艺特性优劣对比
6.2 低压注塑技术特性和应用工艺
6.3 低压注塑工艺应用案例解析
七、电子胶粘剂在整机产品结构装配密封防水防漏中的综合应用
7.1 环氧结构胶在产品装配中的优势和价值
7.2 厌氧胶在机构装配和防松脱的应用
7.3 UV胶在电子产品中的应用优点和趋势
7.4 A&B结构胶在电子产品中的应用误区
7.5 PUR热熔胶在电子产品中的应用案例解析
八、产品防水检测技术、设备工具和防真软件介绍
8.1 防水测试仪器(气压检漏试验机)和应用方案解析
8.2 产品密封防水仿真测试和软件LeakageMaster应用介绍
九、课程总结、提问解答与开放式讨论