- 题目:A Research Retrospective on the AMD Exascale Computing Journey
- 时间:2023
- 会议:ISCA
- 研究机构:AMD
- 题目:Realizing the AMD Exascale Heterogeneous Processor Vision
- 时间:2024
- 会议:ISCA
- 研究机构:AMD
EHPv1 2012
最开始EHP,是基于DRAM堆叠+silicon interposer
EHPv2 2014
开始有chiplet的概念,4个CPU chiplet (CCD) + 1个IO Die + DRAM堆叠+silicon interposer