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一、PCB封装库的组成元素

一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin间距、Pin_number、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。

其中，必须注意的是，下面几项是必须包含：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识地面积、器件最大高度、极性标识；

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二、使用Padstack Edictor制作封装焊盘引脚

首先，打开Padsatck Editor软件，找到SMD Pin类型的焊盘【表贴焊盘】，然后再选择合适的焊盘形状即可，最后选择mm单位即可。

Tips：
①、注意单位要选择 <Millimeter 毫米> ！！！
②、表贴焊盘的文件格式为：xxx.pad，例如：SMD_OB_0R95X0R28.pad。

Tips：
①、什么是钢网？
②、什么是阻焊和阻焊层？

做完了单片机四周的引脚焊盘，还需要制作一个中间的大焊盘。

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三、PCB Editor软件创建贴片封装（STM32F103T8U6 QFN36 为例）

打卡 PCB Editor 软件，选择 Allegro PCB Designer 工具。

3.1、新建PCB封装对象

Tips：封装保存路径不能有中文，建议养成用英文命名的习惯！！！

Tips：封装的文件名后缀为：XXX.dra，如：QFN36_6X6mm.dra

3.2、计算引脚启始坐标

1脚坐标计算完毕后，10脚、19脚、28脚这几个位置就可以根据1脚的坐标进行放置。

坐标计算完毕后，就需要放置焊盘，放置焊盘之前，需要先设置焊盘的存储路径。点击菜单中的Setup -> User Preferences…

3.3、添加焊盘Pad路径

然后找到 Paths -> Library -> Category：Library选项卡中的padpath

先点击删除，然后添加，最后选择焊盘的保存路径。

点击APPLY，然后点击OK。

3.4、放置焊盘引脚

然后点击菜单栏中的Layout -> Pins 放置引脚。

下图中：
①、X或者Y方向的引脚数量
②、X或者Y方向的引脚间距。
③、Order表示引脚的排布方向。
④、单个引脚的方向，是竖着放还是横着放。
⑤、引脚的起始位置，引脚的递增数。
⑥、引脚偏移位置，设置为：X：0和Y：0。

下图中，批量放置引脚的坐标格式为：x + 空格 + 横坐标 + 空格 + 纵坐标。点击菜单栏 Layout -> Pins ，即可进入放置引脚界面。
①、放置1 ~ 9引脚的格式为 ： [ x -2 -2.825 ]
②、放置10~18引脚的格式为：[ x 2.825 -2 ]
③、放置19~27引脚的格式为：[ x 2 2.825 ]
④、放置28~36引脚的格式为：[ x -2.825 2 ]
⑤、放置中心焊盘引脚，直接将鼠标放置到十字中心处，点击放置即可。也可以输入坐标格式：[x 0 0 ]

Tips：
①、结束放置快捷键：F6；
②、输入完坐标指令后，摁回车键，即可将焊盘放置；

3.5、绘制装配线

接下来，先绘制装配线。
菜单栏：Add -> Line ，需要设置好放置在哪个层？线宽是多少？走线角度是多少？

输入坐标指令：
①、[ x -3 -3 ]
②、[ ix 6 ]，表示偏移X轴6mm。
③、[ iY 6 ]，表示偏移Y轴6mm。
④、[ x -3 -3 ]

接下来，再绘制丝印线。

将格点设置为：0.1mm，然后点击Apply，再点击OK即可。

首先点击画线工具，在画线工具属性栏修改丝印的放置层。为了区别装配线，可以将丝印线的颜色修改为黄色，点击菜单栏中[ Color192 ]颜色设置选项卡

3.6、放置字符丝印

接下来，再放置位号字符，包括：
①、丝印位号，放置字符 [ #REF ]；
②、装配位号，放置字符 [ #REF ]；
③、值，放置字符 [ #VAL ] ；

放置装配字符 ：[ #REF ]。

放置丝印字符：【 #REF 】，为了加以区别，可以修改一下层级颜色。

放置Value值：【 #VAL 】。

Tips：可以适当配合过滤器提高效率，如下图，更加方便选择我们需要的一些属性值。

3.7、放置1脚标识

放置1脚标识，图二是其他软件绘制的封装，可以参考一下1脚标识的放置方式。

3.8、放置占地面积

放置占地面积。

3.9、放置器件高度

放置器件高度，[ Setup -> Areas -> Package Height ]选择命令，然后选中占地面积，即可设置高度信息。

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