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硬件相关开发

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前言

  电阻，电容，电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
  本篇介绍电感，并将贴片电感封装导入AD21，预览其三维模型。

贴片电感

  贴片电感作为电子元件中的重要一员，因其小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性，在电子线路中发挥着至关重要的作用。本文将详细介绍贴片电感的类别和封装类型，帮助读者更好地理解和应用这一元件。

类别

  贴片电感，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感，其分类主要基于其结构、功率和应用场景。

小功率电感

  小功率电感主要用于主板等消费类电子电路中，具有较小的尺寸和较低的电感值。其中，绕线贴片电感采用漆包线绕在骨架上制成，电感量随骨架材料和匝数的不同而变化；多层贴片电感则采用磁性材料和多层生产技术制成，具有磁屏蔽作用和密封的磁回路；高频（微波）贴片电感则采用陶瓷基片和细密薄膜多层工艺技术制成，具有高精度和极小的寄生电容。

大功率电感

  大功率电感主要用于电源、逆变器等高功率设备中，作为储能器件或大电流LC滤波器件。它们通常采用绕线型结构，以方形或圆形工字形铁氧体为骨架，采用不同直径的漆包线绕制而成。

封装

  贴片电感的封装类型主要决定了其外观尺寸、安装方式和电气性能。以下是几种常见的封装类型：

SMD封装

  SMD封装，即表面贴装封装，是贴片电感最常见的封装类型。这种封装形式使电感元件可以直接焊接在PCB表面，无需额外布线，从而提高了电路板的集成度和可靠性。常见的SMD封装尺寸有0603、0805、1206等，它们分别代表了电感的长度和宽度。例如，0603封装尺寸为0.6mm*0.3mm，高度一般为0.35mm。

THT封装

  插件式封装(THT)：插件式封装(Trough Hole Technology，简称THT)是电子元器件的早期封装技术，通常需要穿过PCB孔，利用焊接固定元器件。常见的THT封装有DIP、SIP、PGA、插件式贴装等，是常见的电感封装类型。在这种封装中，电感的引脚需要穿过PCB板上的孔，然后焊接在另一侧。相比于SMD封装，THT封装需要占用更多的PCB空间，但在某些应用场景下，如需要承受较大电流或需要更好的散热性能时，THT封装可能更为合适。
  

LGA封装

LGA封装，即陶瓷瓦封装，是一种低剖面封装。这种封装的底部有许多小的大孔，通过这些孔实现电感引脚的连接。LGA封装可以实现更高的电感密度和更好的高温性能，但制造成本也相对较高。
  

读数

  

  2R2M表示电感量2.2uH误差±20%，若是2R2表示电感是2.2uH没有注明误差。

数字

  6N8表示电感量为6.8nH，6R8则代表电感量为6.8uH；47N表示电感量为47nH。

公差

  通常后缀一个英文字母表示允许公差范围，各字母代表的允许公差与直标法相同，如“680K”表示该电感器的电感量为68×10°=68uH，J代表公差5%，K表示电感器允许偏差为±10%，101M表示该电感器的电感量为10X10＇=100uH，M表示允许偏差为±20%。

创建电感元器件

步骤一：先定位元器件属性参数

  电感式2.2uH，误差±20%:.:
  

  

  

  找了几十分钟没找到，直接找个替代的吧（打小模块回来自己测电压输出即可）。
  查看电源datasheet：
  

  电感值1=( 5V x (12V-5V) ) / (12V * 0.3 x 6 x 570kHz) ≈ 2.9uH
  电感值2=( 5V x (12V-5V) ) / (12V * 0.2 x 6 x 570kHz) ≈ 4.3uH
  电感值3=(3.3V x (12V-3.3V) ) / (12V * 0.3 x 6 x 570kHz) ≈ 2.3uH
  电感值4=(3.3V x (12V-3.3V) ) / (12V * 0.2 x 6 x 570kHz) ≈ 3.5uH
  上个6.8uH问题不大，额定电流选6A就行了：
  

  价格暂时也能接受，就这个了。

步骤二：IHLP2525CZER4R7M11封装3D模型

  云汉芯城
  注意：无需注册登录，搜索到有，就可以获取datasheet，原理图库和封装库（有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有，没有就去其他渠道找，若是实在没有则通过AD在线获取（需要注册登录，非公司的个人学习可用），还有就是自己绘制原理图库、封装（3D，可以选择不画），这部分后续文章会有详细的讲解）。
  搜索“IHLP2525CZER4R7M11”
  

  点进去：
  

  
emsp; 

  （注意：3D step也不是必须的，这是单独下载了一个三维模型）。
  等待一会儿，进行转换打包：
  在这里插入图片描述
  

  查看下载文件：
  

  然后放置好，解压：
  

  这种封装与元器件本身密切相关的，我们就直接给他命名其标识名了，毕竟电感值不一样，电流大小不一样，电阻不一样都可能导致其封装不同，这个就直接固定好行了。

步骤三：运行脚本导入

  

  

  添加脚本：
  

  

  添加对应的配置文件：
  

  字体问题，可不管：
  

步骤四：导入之后形成原理图库和封装库

  

  

  （引脚没有显示1和2，电感没有正负，这个封装要修改）
  

  Pcb同样有三个封装：焊盘小、焊盘正常和焊盘大。
  

  导入就完成了。

步骤五：并入到自己的原理图封装库进行个性化调整

  搭配上我们的模块化原则：
  

  我们自己的库添加：
  

  对原理图不满意，可以调整：
  

  修改后：
  

  属性也调整下：
  

  对封装不满意可以调整（不调整引脚就行了）。
  

  三个都要调整，调整后：
  

  3D模型，没有正负极，所以也修改下：
  

  给他套个壳：
  

步骤六：添加到自己的原理图查看3D效果

  

  

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