据韩媒消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海的子公司，该子公司成立于 2006 年。

根据发布的 2023 年审计报告，去年四季度以来该公司一直在清算其上海子公司，并计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。

据道合顺了解，SK 海力士在中国有三家工厂：无锡 DRAM 厂、大连 NAND 厂以及重庆封装厂。目前，SK 海力士正加大对无锡厂的投入，旨在扩大产能和提升技术水准。

据悉，目前无锡的生产和销售公司已经成为 SK 海力士在中国的核心业务，上海公司的销售额持续下降。

知情者表示，由于上海和无锡的地理位置相近，而且公司在中国区的业务中心已转移到无锡，因此 SK 海力士决定清算上海销售公司以提高运营效率。

此外，SK 海力士希望通过对重要性相对较低的销售公司进行先期重组，以降低业务风险。

业内分析人士认为，过去两年存储行业的持续低迷给 SK 海力士造成不小冲击，另一方面，中国国内的存储厂商也在不断发力蚕食其份额，众多因素导致其亏损增加。

根据官方的财报数据，2023 财年 SK 海力士的营收为 32.7657 万亿韩元，同比减少 27%，净亏损为 9.1375 万亿韩元，但得益于存储市场的回暖，净利润终于实现了扭亏为盈。

据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。

海力士（Hynix）是韩国最大的芯片生产商之一，即原现代内存，2001 年更名为海力士，2012 年更名 SK 海力士。海力士半导体是世界第三大 DRAM 制造商，在全球半导体公司中位居第九。

2019 年 9 月，SK 海力士在无锡的半导体工厂使用中国自产的氟化氢完全取代了日本产品。今年 1 月，SK 海力士计划将无锡厂的部分 DRAM 生产设备提升至第四代 10nm 工艺。

值得一提的是，在 AI 的狂潮下，继三星和美光后，SK 海力士也表示将于今年上半年投产 HBM3E，并斥资 10 亿美金加码 HBM 先进封装，计划将今年的资本支出压在 HBM 等高端存储产品上。（本文素材来源：www.icdhs.com/news/536）