大多数资料都会提到电容摆放要尽可能靠近芯片，这是从小回路电感的角度来看待这个摆放问题，如下图所示，当逻辑芯片发生信号电平的转换时，配电网络中出现瞬态电流增量dI，这个瞬态电流会流过电源和接地电感从而产生一个噪声电压，一个大的电感环路就会成为一个大的等效环形天线：
因此，去耦电容具有两个作用：
1. 提供一个邻近IC的电荷源，当IC发生切换时，其可以通过一个低阻抗通路提供所需的瞬态电流；
2. 在电源和接地之间提供一个低交流阻抗，从而有效地短路由IC 回注入电源/接地系统的噪声。
但是，大型BGA的芯片设计，导致PCB的电容布局空间有限，如何才是有效的靠近芯片放置电容的位置呢？
理解电容的去耦半径最好的办法→考察噪声源和电容补偿电流之间的相位关系：
当芯片产生瞬态电流增量dI 时，会在电源网络的局部区域产生电压扰动，电容要对其进行补偿，就必须先感知到这个电压扰动，而信号在介质中传播存在延时，因此从发生局部电压扰动到电容感知到扰动之间会有一个时间延迟，同样，电容的补偿电流达到扰动区也需要一个延迟，因此必然造成噪声源和电容补偿电流之间的相位上的不一致。 在谐振点f 附近，电容对噪声补偿效果最好，因此，补偿电流可表示为：
其中，A是总的动态工作电流幅度，R是扰动区域到电容的距离，c是信号传播速度。 当扰动区到电容的距离达到λ/4时，补偿电流和噪声源相位刚好相差180度，即完全反相，此时补偿电流不再起作用，去耦作用失效，所以，距离越近，相位差越小，补偿能传递越多，实际应用中最好控制在λ/40 ~ λ/50，这是一个实验数据。
举例说明耦合半径的计算：
综上所述，对于电容的摆放，关键就是与负载之间的安装距离，容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置，而大容值的电容，因为其谐振频率很低，对应的波长非常长，因此去耦半径也就很大，这也就是为什么工程设计中不太关注大电容在电路板上位置的原因。
