文章目录
- 一、ODB++文件的导出
- 二、PCB文件导入
- 2.1 pcb文件导入
- 2.2层叠设置
- 三、模型的裁剪
- 四、模型的简化
- 五、端口设置
- 六、将3D LAYOUT模型导出成HFSS模型
- 七、HFSS仿真
- 结束
主要学习目标：利用HFSS+3D layout 完成微带线的电磁仿真
利用一个简单的仿真，完成HFSS对电路仿真的整个过程。
一、ODB++文件的导出
此处不赘述，请参见往期文章 altium designer PCB 导入ADS EM仿真
二、PCB文件导入
2.1 pcb文件导入
点击OK
2.2层叠设置
铜皮粗糙度
设置完成后点击apply
导入的模型为：
三、模型的裁剪
如果是仿真某一条线可以根据网络进行裁剪，比如我想仿真这条线的损耗：
点击cutout→勾选create new（一定要勾选！，否则如果操作失误，新的文件会覆盖就的文件，想回去重新裁剪也不行了）→
- 在net name filter中输入你想仿真的net，并勾选 include
- 如果是GND，必须另外勾选 clip at extents
→点击 auto generate extent
扩展的类型有三种：
效果图分别如下：
建议选择最后一种 convex hull
剪裁完成后的图形为：
分别单独显示每层：
top：
mid1:
mid2:
bottom :
四、模型的简化
可以看出每一层都有一些微笑的无用结构。我们的设计原则就是保留主要特征，对性能无明显影响的结构体进行修漏补缺。
具体操作为：
1、选中对应的操作层，比如这里选中了top层。
2、执行覆铜命令
3、将缺口和原铜皮进行合并：
五、端口设置
在3Dlayout中，有两大好处：
1、对模型的修改、层叠设置均非常方便；
2、端口设置极其方便；
具体操作为：
1、修改走线，将round改为flat，具体如下（此步很重要，否则无法建立端口）：
2、在英文输入法下，按下‘E’（表示选择物体边缘）；
3、右键→port →create
4、如图生成了2个wave port
六、将3D LAYOUT模型导出成HFSS模型
1、建立HFSS求解设置，此步同一般的hfss设置，不赘述。
2、导出hfss model
3、在HFSS中打开模型，如下图
七、HFSS仿真
1、模型检查、激励、端口、边界条件…
2、运行仿真，结果如下;:
结束
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