ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站
一、机箱功能和技术指标：
系统
系统型号
ORI-SR630
主板支持
EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX
前置硬盘
最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘 +2*2.5(后置)
电源类型
CRPS元余电源，标准ATX电源
散热系统
标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇)
前置I0
电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2
扩展插槽
8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装
导轨
选配(免工具)
外形参数
产品材质
1.2mm SGCC钢板
机箱尺寸
630*435*175mm(深*宽*高)
二、主板性能
型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站）
主板芯片
主芯片组
英特尔 C621
芯片厂商
Intel
芯片组描述
采用Intel C621芯片组
图形芯片
Aspeed AST2500 BMC
CPU规格
适用平台
Intel平台
CPU种类
Xeon
CPU插槽
LGA 3647
内存规格
内存类型
DDR4
内存描述
高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽
扩展插槽
显卡插槽
2×PCI-E 3.0 x16
3×PCI-E 3.0 x8
1×PCI-E 3.0 x4
SATA接口
10×SATA Ⅲ接口
I/O接口
USB接口
4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头）， 3×USB3.0接口（2个接头+1个A型）
并口串口
1×COM接口
外接端口
2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口
板型
主板板型
ATX
外形尺寸
30.67×25.78cm
软体管理
BIOS性能
AMI UEFI
电源管理
ACPI电源管理
型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）
产品系列
G2DE-B
产品型态
E-ATX 标准主板
系统尺寸
304.8mm(L)*330.2mm(W)
处理器
支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP 最大支持 205W
内 存
16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4 2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存
内部存储接口
1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD 接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口
外部端口
1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个 USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口
电源接口
标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin 电源连接器
PCIE 扩展形
态
Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
安 全 性
支持 TPM 模块
系统风扇接
口
8 个 4pin 风扇接口
IPMI 兼容
IPMI2.0
管理口
1 个 RJ45 管理网口
工作温湿度
温度 5℃～35℃/湿度 35%～80%RH 非凝结
存储温湿度
短时间存储(≤72H)：温度-40℃～70℃/湿度 20%～90%RH 非凝结(含包装)
长时间存储(＞72H)：温度 20℃～28℃/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装)
北京太速科技
