因工作需要，现在需要不断补充指挥中心建设过程中各种设备知识，怕被别人忽悠了也不知道，抓紧学习了解。今天学习大屏部分，目前来说，常见的显示大屏主要分为DLP拼接屏、LCD拼接屏和LED小间距大屏几种类型。

1、DLP大屏       

DLP是"Digital Light Processing"的缩写，即爲数字光处置，也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处置，然后再把光投影出来。DLP的屏也叫做幕，可以理解为电影院的那个幕，上面的显示画面是在大屏后面的投影灯投上去的。如下所示：

     

 （图1. 注：该图是头条上找的，作者为：数字乡村建设者）

因此，现在能够理解，为什么DLP显示屏总是有一块厚厚的背部空间，里面装了各种投影、反射器件，而且要有一定的距离来保证显示的画面协调。之前光是看资料简介，没看过实物，非常不理解，看了这张图其实就一目了然了。

DLP大屏

缺点：寿命短、耐久度低、高损耗，目前市场份额下降厉害。

优点：无缝、大画面、高画质。

2、LCD显示大屏

LCD 即 Liquid Crystal Display 的首字母缩写，意为"液态晶体显示器"，即液晶显示器。需求背光源 LED(发光二极管)或CCFL(冷阴极荧光灯管)为背光光源。

 

我们这儿目前正在用，可以理解为一个个的小液晶屏拼接而来（如图2），总体感觉是将就够用，观看时间长了眼睛累，视频会议时，拼缝容易切到画面中的人身上，看起来不美观，所以建议用在室外显示的场合，观看距离远一点，拼缝看起来也就没那么明显。

优点：清晰度高，满足长时间开机需要。

缺点：拼缝大，跨屏显示时不协调。

3、LED显示大屏

以LED（发光二极管）为基本发光元素（像素点），通过控制电路及驱动电路来控制每个像素点的亮与灭或其明暗程度，实现具有相关像素点的显示屏显示出人们要求的各种信息。

可以理解为一个个的灯珠并排起来的阵列构成的显示大屏，亮度高，显示效果好，即使在光亮的场合也可以使用。唯一缺点就是价格偏高，但一年一个价，目前SMD封装、间距为2.0的市场价在5000-6000元/m²，同一种封装工艺，间距越小，价格越贵，COB封装的小间距产品目前就偏贵一些。

 （图3.LED单元，LED大屏就是由这样一块块单元的拼接起来，看不到拼缝）

优点：灯珠之间间距小，屏幕清晰，无缝拼接，显示效果好。

缺点：单个平方价格偏高，容易掉灯。如果掉灯了，一般都是用吸盘将所在的那个单元吸出来，用备用板替代，坏的板子寄回厂家去维修。

对于LED封装工艺COB正装、COB倒装、SMD封装不是太了解，只知道目前COB倒装是趋势，专家建议在选用大屏产品时，优先考虑COB倒装的产品，避免建成即淘汰的尴尬局面。