前言

之前打样的几块 ARM 板，一直放着没去焊接。今天再次看到，决定把它焊起来。

加热台焊接

为了提高焊接效率，先使用加热台焊接。不过板子为双面贴片，使用加热台只能焊接一面，那就优先焊主芯片那面，并把 Type C、SD 卡座还有一些关键电阻电容一并焊接。
（不过后来发现这个决定是错误的，主芯片 SOC 虽然引脚多，但是它是 LQFP 封装的，至少引脚漏在外面，好焊接，好排查问题。
而电源芯片 EA3036 是 QFN 封装的，并且器件非常小，难以焊接，更难的是排查问题，因为下不去万用表表笔，无法测量焊接好坏。）
主芯片引脚有不少连锡，尝试使用电烙铁拖锡把多余的锡粘走，没能成功，最后使用吸锡带将多余锡粘走，并检查相邻引脚有无短路。

热风枪吹焊

背面只能使用热风枪吹焊，电源芯片是 QFN 封装的，加之这颗芯片尺寸比较小，另外底部接地的焊盘封装画的不好，不是位于正中央，导致吹焊时始终无法让芯片自动归位。焊好电源芯片后，再焊接其三路输入（5V，来自 Type C）和三路输出电路（3.3V、1.8V、1.2V）。使用万用表测量，输入正常，三路输出均无电压。。。后面再详细说如何调试

电烙铁补焊

一些遗漏的电阻电容再使用电烙铁补焊

电源调试

一开始还幻想着上电直接点亮，后来发现我想多了，到这里才算刚刚开始。
先用万用表测试电源输入输出，输入是好的，5V。但是三路输出均无电压。
猜测是电源芯片没焊好，用万用表艰难地测量芯片周围引脚电压，并查看 datasheet，发现引脚电压不对。

只能吹了再焊，量电压，还是不对。就这样反复吹了焊，焊了吹，经过十几次的不断尝试，终于三路电压都正常了。

SD 卡座调试

发现 SD 卡座漏焊了几颗上拉电阻

DRAM 电路调试

V3S 内部集成了 DRAM，不过需要外部供电才能正常工作，这里也将配套的几颗电阻电容焊上

串口电路调试

为了简化问题排查，就没焊接板子上的 CP2102，直接将 SOC 的 TX、RX 接到串口线上测试，但是串口始终不打印信息。
后来又怕是串口焊接不稳定，就将板子上的 3 颗 LED 给焊上，其中一颗是电源指示灯，另外两颗是 TX、RX 数据指示灯，如果串口有数据，灯就会闪烁，这样会比使用串口线更简单稳定点。
不过，一样，上电后只有电源指示灯亮，TX、RX 指示灯不闪烁

SOC 调试

对照原理图，把 SOC 引脚的电压都量了一遍，没发现问题。
最后将板子翻过来，发现 SOC 底部中央还有一个焊盘（接地），竟然把这个焊盘给漏掉了，幸好 PCB 设计时这里是留孔的，不然想补救也没办法了
将这个中央焊盘焊接后，上电，TX 灯闪烁了，板子终于起来了，激动！！！

成品

洗板水洗一下


上电，电源指示灯亮（最下面），串口 TX 指示灯闪烁（中间），说明系统已运行。