问题描述：

在某一平面掏孔以散热，如何快速的绘制多孔并掏空处理

解决方式：

采用阵列操作。

1）绘制圆、拉伸处理

2）选择需要阵列的单元，选择阵列操作，在弹出的界面选择方向，按照需要选择平移或旋转，并选择某一个平移轴或旋转轴

设置阵列成员数，以及阵列之间的间距，确认完成即可

 

 注意：选择平移操作时，且选择两个方向：第一方向、第二方向的两个轴后，阵列操作整个平面有左上、左下、右上、右下4个 方向需要阵列操作，但是在操作完第一个方向后，再执行第二个方向时会出现重复阵列，导致界面一直在已经挖孔的位置执行阵列操作，导致软件卡死。

最终阵列操作后的效果：