在实际产品设计中我们很可能因为结构、封装的制约而将两个器件放的很近。并且也可能因为是接口器件，所以要求上锡量要多。
但是因为成本的原因我们很可能不会去为了几个器件增加钢网的阶数，以求获得更多的锡量，让PIN脚爬锡更好。而会通过扩大钢网开口的形式来增加锡量。
如下所示在器件已经很近了，在已经优化了钢网层（使用形状切割）但是PIN脚的阻焊层还是很大，无法进行切割。那有什么方法可以在PCB板中直接去修改封装中的特定焊盘，而不用修改库或是重新建立一个新的封装呢？
两个同封装座子对比如下，座子1只修改了GND管脚部分钢网层、其他管脚全部切短，座子二修改了GND管脚的所有钢网层。但还是存在PIN的阻焊层过大器件之间无法形成绿油阻焊桥的问题。
我们选择Tool->Padstack->Modify Design padstack
单击要修正的焊盘，在Option选项中选择编辑
