大面积焊盘（EPAD）必须开栅格或线条孔，避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起，使其他引脚开焊。这种开钢网的方法，多用于QFN封装和无线模块。比如非接芯片、电源芯片、语音功放、Modem芯片等需要加强散热的器件，2G~5G模块需要良好的接地。它对充分发挥信号链的性能及器件充分散热非常重要。

        裸露焊盘是目前大多数器件下方的焊盘，芯片所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点，目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚，原因就是芯片下方的裸露焊盘，它是一个重要的连接。如果此引脚没有妥善焊接到PCB上，降低了电气或热连接的性能，就会导致设计无效。

        利用裸露焊盘实现最佳电气连接有三个步骤。

        1.在条件允许情况，应该在各层PCB上复制裸露焊盘。这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。甚至可以在底层复制焊盘，用于去耦接地点和安装底部散热器的地方。

        2.将裸露焊盘分割成相同的部分，做棋盘格。在开钢网时使用交叉的栅格。在回流焊组装过程中，特别是拐角处，将裸露的焊盘分割为较小的部分可以确保各区域都是连接点，实现更牢靠、均匀的连接。

        下图是没有钢网没有做交叉网格，因为无法决定焊膏流动，导致有些地方形成空洞。

        正确的方式如下：一般要求对于QFN封封装，锡膏至少需要覆盖散热焊盘的75%。但也有例外，最好根据规格书建议的封装和钢网开孔制作。

        3.应该确保各部分都有过孔连接到地，因为一般散热焊盘的区域都足够大，可以放置多个过孔。为了防止漏锡，所以需要使用焊膏或是环氧树脂填充每个过孔。

        下图是板厂塞孔没有做好导致的漏锡。

        总结：芯片下方的裸露的散热焊盘如果没有妥善焊接到PCB上，会降低电气或热连接的性能，就会导致设计无效。大面积焊盘（EPAD）必须开栅格或线条孔，避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起，使其他引脚开焊。